加强对物料的检验、转运、存贮管理，尽量减少因焊盘和元器件焊接端面发生氧化，避免基板表面脏污。来料检测必须保证所元器件和PCB板密封包装良好，物料清洁。对于smt贴片加工生产线上或库存的散件应及时处理，根据情况设置好最后使用期限，过期作报废处理。物料仓必须保持合适的温湿度。smt贴片打样厂家通过这些措施可以减少因基材表面氧化或油污而导致虚焊。
调整合适的工艺参数，使设备和材料发挥最佳性能，可以有效减少虚焊的产生。调节印刷速度、刮刀压力可以降低因印刷缺陷而产生的虚焊。增加擦拭频率，可以减少因堵网而造成的虚焊、空焊。定期检查、调整印刷精度，可以减少因印刷错位而产生的虚焊。
调整合适的贴片压力、贴片精度，可减少因贴片不良而造成的虚焊。
调整合适的回流温度曲线，可以减少虚焊的发生。预热温度、焊接温度、链速都会影响到焊接的效果，众焱电子小编建议应遵从焊锡膏推荐的工艺炉温曲线范围，进行适当调整，以求达到最佳的焊接效果。
设备需要定期维护保养。印刷机的气缸、导杆等运动部件容易磨损，应加强检查，定期保养。smt贴片机的吸嘴保持清洁，以防有异物堵塞导致吸力不足。各运动部件定期加润滑油。传感器保持清洁，以防有异物产生误判。回流炉的丝杆、导轨、网带保持良好润滑，工作时不能有振动。各温区热风回路畅通。设备安装必须保持水平。设备的良好状态可以有效减少虚焊等各种焊接缺陷。
PCB板设计时应尽量避免大元器件焊盘过于集中于某一处，使PCB板受热不均造成虚焊。对较大尺寸PCB板，应设计有夹具，保持焊接过程中不会因变形而使元器件脱离焊盘产生虚焊。元器件的排列应考虑回流热风的通畅，防止较高元器件阻挡小元器件的受热。对于底部中心有散热焊盘的IC芯片，因为较大开孔，在焊接时焊料初始熔化时产生表面张力，大量焊锡聚集一起，焊锡金属高度增加，可能使芯片发生移动，进而导致虚焊。钢网开孔应开多排小孔，减少因金属熔化时表面张力带来的影响。
广州众焱电子有限责任公司www.gz-smt.com，是一家专业从事SMT贴片加工、DIP常见加工、PCBA包工包料、PCB线路板制造的公司，拥有多年的电子加工经验，以及先进的生产设备和完善的售后服务体系。公司的SMT贴片加工能力达到日产100万件，DIP插件加工产能为20万件/日，能够给你提供优质的电子加工服务。