在smt电装领域,围绕“焊接工艺零缺陷”的目标和挑战,整个行业对电子装联、智能制造在深度及广度上的研究愈发细微,温度曲线不再是良好焊接品质唯一的工艺指标; smt贴片打样行业为实现焊接零缺陷,对偶发失效进行了更深入的剖析,对焊接设备进行了透视化的剖析,发展更先进的焊炉监控技术:除温度外,对热风对流量、轨道变形度、轨道振动度、轨道水平度等进行更深入全面的关注及要求。焊接零缺陷脉路:焊接设备性能检测(基础建设)—焊接工艺品质/设备性能实时监测(在线监控)—焊接大数据智能互联。
其中,尤为重要却常被行业同仁所忽略的一环是:焊接设备性能检测(基础建设)。一方面受限于过去非常有限的检测技术,一方面也局限于对焊接领域更深入的认知,缺乏对更高品质追求的意识。现今随着德国ESAMBER先进监控检测技术的引进和日益发展,过去的技术局限性已不复存在,同时随着行业对“品质稳健、高效自动化、焊点可靠性”的更高要求也促使了大家重新审视以前的传统认知、更扎实的做好基础建设。故在对焊接工艺及焊接设备进行全面实时监控之前,务必首先做好对焊炉的全面体检。
就目前存在的偶发失效案例来看,温度曲线并非是对焊接品质的唯一保障,仅依靠温度曲线去保障焊接的可靠性是不够的,还必须结合前期对焊炉设备的全面体检。
若未先对焊炉做前期的设备体检,就对SMT生产产品的品质进行实时监控,往往会陷入一种困惑:为什么安装了实时监控,仍然品质问题不断?是实时监控没起到作用?还是我们的逻辑有漏洞,毕竟实时监控是无法解决设备问题。所以前期的检测调校就显得非常重要。
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