集成电路是半导体产业的核心,包括逻辑电路、存储器、微处理器和模拟电路等四类,占据半导体行业规模八成以上,其余为光电子、分立器件和传感器。芯片作为集成电路的载体,是集成电路经过设计、制造、封装、测试后所呈现的独立的实体。
从产业链的角度看,以集成电路为代表的半导体产品被广泛用于消费电子、通讯、工业自动化、SMT贴片打样加工等下游电子信息产业之中,同时也受到下游终端应用结构发展的推动,下游应用是半导体产业发展的核心驱动力。根据美国半导体产业协会(SIA)的数据,全球半导体销售额自2016年8月以来已经连续20个月实现了同比增长。而根据Gartner的数据,作为半导体下游驱动的智能手机,年出货量增速却从2016年的5.06%下滑至2017年的2.77%,中国智能手机出货量更是在2017年出现负增速,同比下降11.55%。半导体下游需求结构出现转变,未来将有可能逐渐从以智能手机与PC为驱动逐渐向以人工智能、可穿戴设备等新兴领域为驱动转化。
半导体产业在发展过程中,逐渐形成了两种商业模式:一种是集成器件制造模式(IDM模式),以英特尔为例,是将芯片从设计到投向市场的一系列步骤全部覆盖的模式;另一种是垂直分工模式,将生产环节进行垂直拆分,每一个环节由专门的厂家负责,例如做半导体设计的英伟达、高通等Fabless(无晶圆厂)企业,做Foundry(晶圆代工)的台积电等。后者出现的标志是1987年台积电的成立,这也使得晶圆代工成为了台湾地区标志性产业。
这种模式产生的原因,源于半导体行业资本密集型和技术密集型的特点。由于半导体制造具有规模经济特性,扩大产能便于企业降低成本,所需投资额十分巨大,一条产线的投资金额可达10亿美元量级,这就增加了产业的进入壁垒。而台积电的建立,降低了IC行业的准入门槛,使得更多的中小型IC设计企业进入市场,加快了半导体行业的繁荣。
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