2018年消费类电子产业保持高速发展,而在消费类电子产业中智能手机仍是主力,尤其是智能穿戴领域更是预测将迎来发展机遇。
智能手机仍是消费类电子发展的主力,市场规模将达4,320亿美元,虽然国产手机品牌的出货量成绩亮眼,但在盈利能力上仍远远落后于苹果和三星。在智能穿戴领域预测将迎来发展机遇,智能穿戴和VR头显或将成为新的行业盈利增长点,预计到2021年中国将会成为全球最大VR市场。
伴随互联网技术、高科技和新技术的融入,整体行业向着智能化、多元化方向发展。企业在招聘人才方面面临跨界招聘、海外引才的挑战,尤其体现在计算机视觉、人工智能、人机交互、大数据等技术热点岗位上。2018年这些热门职位仍旧会是国内各大企业争相夺人的重点。
从过去的几年中来看,国内对半导体的重视程度空前,并且采取了一系列的并购措施,但事实上,可以很明显的看出,到了2017年以后步伐缓慢了很多,其中很重要的一个原因就是中国与美国之间的贸易战!
我国是半导体消费大国,半导体芯片市场占全球半导体市场半壁江山,但国内IC内需市场自给率尚不及20%,中国的芯片行业确已上升到国家战略高度,推动中国集成电路产业迎来新的黄金发展期。随着物联网、人工智能、智能驾驶、云计算、大数据等新技术逐步兴起,将带来半导体硬件设备的快速更新升级,“连接+感知+智能化”将驱动半导体产业发展。据众焱电子小编所了解到的,在近年来,全球确定新建的19座晶圆厂有10家位于中国。今年,芯片半导体的职位需求主要集中在芯片半导体设计、工艺开发等专家岗位上,预估未来几年国内对芯片领域的人才会有着爆发式的需求。
人才缺口:数字IC设计、模拟IC设计、射频IC设计、封装设计、晶圆生产工艺等
人才来源:IC设计多来自于国内外芯片设计公司,晶圆生产工艺及封装设计分别来自于晶圆厂商和封装代工厂
产品开发设计服务商(ODM)与产品生产制造服务商(EMS)
2018年,品牌厂商和ODM、EMS厂商合作更为紧密,品牌厂商供应链的整合能力在合作SMT贴片打样厂商的支持下不断地加强。值得注意的是,ODM、EMS不满足于代工的利润,较为有实力的企业都在积极地转型,通过并购上游零部件企业,发展自有品牌等措施增加企业的竞争力,基于此也新增很多岗位需求。
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