波峰焊接是电子行业较为普遍的一种自动焊接技术,它具有焊接质量可靠,焊点外观光亮,饱满,焊接一致性好,操作简便,节省能源,降低工人劳动强度等特点。波峰焊接工艺虽然具有当今电子行业比较先进的焊接手段,但随着此项工艺技术的不断发展提高,人们对自动焊接技术的要求也越来越高。
据众焱电子小编的了解,目前有些使用自动焊接的广州SMT贴片加工厂家已将疵点率降到很低的限度,所说的疵点不外乎是:连焊,漏焊,半焊,虚焊,假焊,拉尖,堆焊等等。在自动焊接过程中,使用设备的优劣与焊接质量有着直接的关系。如:焊接设备中的电器控制部分,链条传动装置,传送速度,波峰焊接锡的流向与倾斜角的控制,焊锡槽与助焊剂区的构造,波峰锡槽喷流口及锡泵的设计,助焊剂喷涂方式的选择等等。在焊接过程中,即使焊接工艺条件及工艺过程基本相同,但由于设备的差异,所达到的焊接效果也会有较大差别。
选用焊接设备要与SMT贴片加工厂实际情况和发展趋势联系起来,一旦选择好焊接设备,就要建立起围基板生产相应的元器件,焊料及辅助材料应用管理系统。
1、一次性焊接设备(单波峰焊机、浸焊机、双波峰焊机)实用于短脚插件或中短脚插件法。此类焊接设备对元器件可焊性的要求较高,二端元器件需要成型加工采用自插机插件需要编带,元器件二次加工后的管理较严格,防止混料及氧化措施应及时和正确,印制板的可焊性要求要好。
2、二次焊接设备(高波或浸焊机→切脚机→单或双波峰焊机)实用于长脚插件,元器件可不需要二次加工。但由于受传输夹具结构的限制PCB的宽度不可能太宽,第一次焊接后PCB受热变形后容易造成切脚时切坏基板,并影响第二次进入输送带。此种焊接方式对元器件及印制板抗热冲击的性能要求较高。元器件如开关件、电感件、塑制元件及非线性元件经过两次热冲击将会出现早期失效,印制板也易变形。
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