虽然AOI设备起源于20年前，但是在很长一段时间，因为价格昂贵，难以掌握，检出效果不尽人意，AOI只是作为概念存在而已，并未得到市场的认可。但是，自从2005年以后，AOI发展迅猛，AOI设备供应商如雨后春笋，纷纷涌现，各种新概念，新产品层出不穷，特别是国内的AOI设备厂商是我国SMT界的骄傲，国产的AOI设备在使用效果上与国外产品已经不想上下，而因为国产AOI的崛起，使AOI整体价格下降到以前的1/2～1/3，因此就AOI代替人工目视所节省的人力成本来说，购买AOI也是值得，更不用说用AOI还能提升产品的直通率，得到比人工更加稳定的检测效果。所以对目前SMT贴片加工厂家来说AOI已经是必备的设备了。
通常情况下，许多广州SMT贴片加工厂家都会将AOI放置在SMT生产过程中的3个位置，印刷焊膏后，回流焊前和回流焊后分别监控不同的工段的品质。虽然AOI的使用已经是潮流，但是目前大多数的厂家仍然只是在炉后安装了AOI，将AOI作为产品流入下一个工段的最后把关者，仅是代替人工目测而已。另外，很多的使用厂家对于AOI的认识还是存在误区的。没有AOI可以做到没有误测，也没有AOI可以做到没有漏测，大多数的AOI都是在误测与漏测之间选择合适的平衡点，因为不管哪种方式的AOI的算法都是在当前样本与电脑样本（既可以是图像也可以是参数）之间做比较，根据相似度作出判断。
目前使用炉后AOI还有很多检测死角，如单镜头的AOI只能检测部分QFP,SOP翘脚，虚焊。但是多镜头的AOI对QFP和SOP的翘脚与少锡的检测率仅比单镜头的AOI提升了30%，但是却增加了AOI的成本及操作编程的复杂程度，这些利用可见光的影像制作的AOI对不可见焊点如BGA缺球,PLCC假焊的检测无能为力。
将其放置于锡膏印刷之后，检测锡膏印刷质量的AOI被行业人士称为SPI。目前仅少数上规模的企业或做软板(FPCB)的企业配备了此种设备。速度，精准性，误判率及价格是制约此种设备普及的原因。
目前放置于炉前的AOI使用非常少，仅用于有些炉后不能检测（如某些手机板带屏蔽罩过炉，必须在装屏蔽罩之前检测）或检测效果不好的产品（如软板）。
另外，有一种近年来兴起的外观检测设备AXI，正在高速发展中。2009年NEPCON的展会已经新出现了多家在线式的AXI设备，多家检测设备供应商都看好AXI的未来的发展，是因为AXI能真正解决单镜头AOI的检测盲点，在线式AXI的兴起使多镜头的AOI变得没有意义。AXI是利用不可见光X-ray来检测PCB装配。它的优点如下：可检查的缺陷包括：虚焊、桥连、立碑、焊料不足、气孔、器件漏装，IC翘脚，IC少锡等等。尤其是X-RAY对BGA、PLCC,CSP等焊点隐藏器件也可检查。因为图像是二值化图像，图像识别相对来说容易完成，误测低。它的缺点是：速度慢，价格贵，真正在线使用非常少，大部分以离线使用为主。目前在线式的机器还不太成熟，还没有被使用厂家认识与接受。
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