在电子焊接过程中有很多问题产生在BGA元器件，本文就摘取实际的案例有助于帮助大家梳理解决的方法，供参考借鉴。
某一广州SMT贴片加工厂生产的一种产品，在C2线QA测试时发现有4PCSP3显示不良，经确认分析为BGA北桥空焊，投入数：400PCS，不良板数为4PCS，不良率：1.0%。查SMT投入状况：生产线体：FS301线，投入数：5000PCS，返工后总不良数：15PCS，不良率：0.03％。下面众焱电子小编将接着《BGA空焊异常原因调查和改善对策》的内容继续分析讲解
5、对不良板进行破坏性试验，如图4所示。
图4 对不良板进行破坏性试验
1）取一片不良板通过外力强行将该位置的元件剥离，剥离后对不良位置的焊点进行确认：不良位置上锡球与PCB焊盘焊接良好，无少锡、假焊现象（如图4：PCBPAD）。
2）对取下的BGA焊点进行确认：(BGA本体上的)不良点位置的锡球被完全剥离，并且BGA焊点位的置表面有轻微发黑受污染现象，说明不良发生在BGA锡球与BGA本体连接处，初步判定为：BGA在植球过程受污染导致BGA锡球焊接强度不够，在过回流炉焊接过程中受表面张力的作用导致BGA锡球被剥离脱落（如图4：BGAPAD）。
6、对制程条件进行确认，此机种为混合制程：有铅制程，无铅物料（北桥BGA）。
二、原因分析
1、根据以上调查，说明SMT贴片加工制程条件相当稳定，无异常；
2、取2PCS不良板，直接通过加热维修，加热后重新测试OK，无不良，说明了BGA空焊为BGA锡球脱离造成，重新加热后二次焊接后OK。
综合以上调查，导致北桥BGA空焊不良原因为：BGA物料异常，BGA在植球过程中焊盘受污染，导致该元件的锡球焊接强度不够，在过炉二次焊接过程中锡球脱离造成。
图5 BGA空焊不良原因
三、改善对策和结果
1、临时对策
根据以上不良现象，现对FS402线生产的机种进行更改炉温试验，其更改内容：北桥中心温度由237.1度提高到240度，延长回流炉焊接时间（大于220度时间）：由85S更改为90S，通过更改炉温设定、提高焊接能力来改善（因BGA物料异常造成的空焊）不良。
2、恒久对策
由品管跟进不良物料投入使用状况。
3、跟进结果
1）更改炉温，物料不变不良率由1.0%下降到0.62%，不良有所下降，但不能完全杜绝；
2）更换不同LOTNO的物料试验跟进，更换(LOTP712.00)物料后生产1500PCS，无不良。
广州众焱电子有限责任公司www.gz-smt.com，是一家专业从事SMT贴片加工、DIP常见加工、PCBA包工包料、PCB线路板制造的公司，拥有多年的电子加工经验，以及先进的生产设备和完善的售后服务体系。公司的SMT贴片加工能力达到日产100万件，DIP插件加工产能为20万件/日，能够给你提供优质的电子加工服务。