在电子焊接过程中有很多问题产生在BGA元器件，本文中众焱电子小编就摘取实际的案例有助于帮助大家梳理解决的方法，供参考借鉴。
某一广州SMT贴片加工厂生产的一种产品，在C2线QA测试时发现有4PCSP3显示不良，经确认分析为BGA北桥空焊，投入数：400PCS，不良板数为4PCS，不良率：1.0%。查SMT投入状况：生产线体：FS301线，投入数：5000PCS，返工后总不良数：15PCS，不良率：0.03％。
一、原因调查
1、对不良板进行确认
空焊不良发生在BGA右下角，如图1所示。
图1 BGA空焊不良
对不良板的生产履历进行调查，以上不良板全是FS301线所生产的板，不良发生时间为5月18～20，如下所调查数据：
图2 不良发生时间
2、物料检查
1）查该机种5月17~20日生产时锡膏印刷效果检查无U8不良，锡膏厚度为0.135mm~0.149mm之间，在正常范围内（钢网厚度为0.130mm）,说明印刷工序控制正常；
2）对辅料投入状况进行调查，解冻时间、上线使用时间等均符合工艺要求，并且不良没有集中在某一LOT，说明锡膏投入使用状况正常。
3）查该机种异常时间段北桥BGA物料使用状况，虽然不良主要集中在LOTNO：P609.00，但也无法确认是否为物料不良。
3、设备检查
1）对不良板实物及当天SMT贴片加工生产品质报表进行确认，该位置（U8）无位移不良，说明机器贴装正常。
2）查该机种5月16~20日生产时炉温状况：中心最高温度为237.1℃在标准控制范围内（BGA中心温度为：235℃～240℃之间），说明回流炉工序控制正常。
4、对不良板进行解析，如图3所示
图3 对不良板进行解析
1）通过万用表测试确定空焊不良点为：右下角最后一排倒数第二个点，通过X－RAY对不良点进行测试确认：该位置焊点大小、颜色深浅与其他焊点一致，无颜色变淡、无焊点拖着个淡灰色的阴影，说明该位置焊接良好，无空焊不良(如图3：X－TRAY）；
2）将不良元件拆下后，对此位置的PCB焊点进行确认：该位置上锡浸润性良好，无少锡、异物等不良现象，并且该焊点上锡饱满、表面有光泽无氧化现象，说明该位置焊接良好，无空焊不良（如图3：PABPAD）；
3）对元件不良位置的焊点进行确认：不良位置的锡球有剥离脱落现象，BGA焊点位置无残锡、表面平整光滑，并且焊点表面有受污染轻微发黄现象，说明空焊不良发生在BGA锡球与BGA本体连接处（如图3：BGAPAD）。
未完待续…
广州众焱电子有限责任公司www.gz-smt.com，是一家专业从事SMT贴片加工、DIP常见加工、PCBA包工包料、PCB线路板制造的公司，拥有多年的电子加工经验，以及先进的生产设备和完善的售后服务体系。公司的SMT贴片加工能力达到日产100万件，DIP插件加工产能为20万件/日，能够给你提供优质的电子加工服务。