片式陶瓷电容采用陶瓷材料作为绝缘介质,其内部由多个电容错位叠压而成,简称MLCC。为了适应集成电路和SMT贴片加工技术的发展,MLCC朝着高容量和小型化的方向发展,力求使多层陶瓷电容器叠层层数多,介质层厚度薄。但随着MLCC变得越来越小(薄),MLCC装配的难度加大且易出现失效问题。下面众焱电子小编将接着《SMT贴片电容MLCC的失效改善对策(二)》中的内容继续讲解介绍。
三、产品防护及其它要求
由于陶瓷介质的脆性,任何环节所受的机械外力损伤都有可能对MLCC造成潜在的失效隐患。因此,全程的防护思想应该深入产品的全流程环节,在以下可能对MLCC产生失效的环节应做到“六应该、六禁止”原则。
1、存储环节
MLCC的存储温度范围应控制在-10℃~30℃,相对湿度小于70%RH;且周围不能有氯、硫磺之类的腐蚀性物质存在。超期使用的器件应检测器件的可焊性方能使用,严禁破坏电容的原包装存储或可焊性测试不合格器件进行装焊。
2、周转配送环节
器件应装入专用料带中周转和配送,严禁裸放或多料周转。
3、贴装环节
吸嘴的下行高度应设置准确,器件更换或布局调整后应及时对参数进行调整,基板的支撑杆应均匀放置于贴装电容的附近,严禁无支撑或支撑分布不均衡现象存在。
4、焊接环节
器件应轻拿轻放,预热焊接,为求贴板安装严禁钮子按压器件本体,焊接温度和次数应在工艺文件可允许的范围进行。
5、清洗环节
动作应轻柔,严禁垂直于器件方向进行手工清洗,且慎用或禁用超声清洗工艺。
6、测试环节
应合理优化测试方案,周期性通断和环境温度的周期性变化,会使PCB、陶瓷、电极三者的热膨胀失配从而使器件产生裂纹的可能性;测试电路中无限压、限流保护设计,可引起器件过压、过流失效。
以上任意环节,有可能造成MLCC瓷体破损或微裂纹的动作或不确定的判断,所以广州SMT贴片加工厂家都应对器件进行更换,以免增加后期排故难度。
四、结论
MLCC属于新型电子元器件,是电子信息产品不可或缺的基本组件之一;它在各类军用、民用电子产品的多种电路中被广泛应用。因此,MLCC的装焊质量控制显得尤为重要,所以产品的可靠性不仅是设计出来的,也是生产出来的,而检验只能验证产品的可靠性,不能提高产品的可靠性;从产品设计、生产工艺、过程管控三管齐下,才是实现高可靠MLCC装焊的三个基本途径。
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