贴片机要实现精确贴装只有事先确定被吸嘴吸起的元件应该贴往何处，也就是说事先要对电路板进行定位。在SMT贴片加工过程中，当电路板是通过传送装置传输到固定位置并被夹板机构固定，首先要掌握电路板具体在机器坐标系的什么位置，然后由监控软件调出事先预存在工控机的电路板信息，通过坐标转换就能确定电路板上各点在贴片机机器坐标系中的坐标就被确定了，此时贴片机就知道元件应该具体贴在机器坐标系里电路板上的某个位置了。下面众焱电子小编将接着《SMT贴片加工中的电路板机械定位分析》中的内容继续讲解介绍。
2）导轨宽度太大：这种情况，Clamp压不紧电路板，贴装元件时电路板在Y方向会产生轻微的移动，元件贴装位置为Y方向产生偏移，甚至Clamp在Y方向的位移不足以达到电路板的边缘，从而根本就没有压住电路板，广州SMT贴片加工厂在贴装元件时，电路板在定位平面内移动或旋转，贴装位置X、Y方向无规律地偏移或有旋转；
3）导轨宽度太小：轨道宽度太小时，Clamp产生的压力过大，导致电路板在Y方向变形，贴装的元件的贴装位置沿Y方向经常向外轻微偏移；
4）顶针高度过低：顶针的高度过低，电路板尚未达到贴装平面的高度，轻者导致贴装元件的贴装深度不够，严重的导致贴装元器件飞件；
5）顶针高度过高：顶针的高度过高，电路板被顶起而变形，轻者导致贴装元件的贴装深度过深，严重的导致贴装元器件飞件，锡膏飞溅，甚至损坏吸嘴。
2、孔定位方式机械定位失效的现象及原因
1）定位针松动：在贴装元件中，电路板同定位针一起会产生轻微的晃动，那么贴装的元件位置无规律地偏移；
2）定位针太低：定位针的平面低于电路板平面，定位孔同定位针之间的间隙，贴装中电路板会产生窜动，元件则因定位失效无规律偏移；
3）定位针太高：定位针的平面高于电路板平面，这样电路板被顶高导致电路板不平，甚至电路板工艺边被顶破，从而影响贴装精度；
4）定位针磨损：同定位针太低产生的原因和想象相似；
5）主动针、从动针中心距同电路板工艺孔孔距不一致：这种情况时，电路板被拉长变形或在X方向压缩变形，从而影响贴装元件在X方向的精度。
广州众焱电子有限责任公司www.gz-smt.com，是一家专业从事SMT贴片加工、DIP常见加工、电路板A包工包料、电路板线路板制造的公司，拥有多年的电子加工经验，以及先进的生产设备和完善的售后服务体系。公司的SMT贴片加工能力达到日产100万件，DIP插件加工产能为20万件/日，能够给你提供优质的电子加工服务。