近年来,我国经济的飞速发展也带动了大部分产业的崛起。电子行业中,各类通信技术的发展和壮大在社会上引起了极大的关注,在满足高科技要求的前提下,电路板面积在不断缩小,便于用户操作和携带。而且随着电子技术的快速发展,电子组装中表面贴装技术在行业中被广泛的运用,同时电子行业更新换代迅速,目前已不仅仅局限于传统的SMT贴片加工工艺技术,传统电子产品无论是在面积尺寸、产品性能上与现代电子产品都是无法比拟的。下面众焱电子小编将接着《浅谈电子制造企业中的SMT贴片加工技术应用》中的内容继续讲解分析。
三、回流焊接
回流焊接主要是一种通过融化预先印刷在PCB焊盘上的焊膏,实现表面组装元器件引脚端与PCB焊盘间形成电气连接的一种工艺,所以回流焊接本质是“加热”,工艺核心在于设计温度曲线和设置炉温。
设计温度曲线是指,广州SMT贴片加工厂家的工艺人员根据所要焊接PCB代表性封装和锡膏制定的“温度——时间”曲线;设置炉温是指根据设计的温度曲线工艺要求设定回流炉各个温区的温度,通过测温仪测试回流炉中实际温度与设计温度曲线比较并不断调试。
回流炉曲线设计一般包括四个部分,分别为升温区、恒温区、回流区、冷却区。
1、预热区:主要作用预热,使锡膏活性化,同时把PCB均匀加热,达到目标温度,升温过程中升温速率过快会产生热冲击,对PCB板和元器件都有一定的损伤,升温速率太慢锡膏溶剂挥发不充分,影响焊接质量;
2、恒温区:恒温阶段,主要保持PCB板和元器件表面温度稳定,由于单块PCB板上贴状元器件形状、大小、热容量不一,所以恒温区需要给予足够的时间让各类元器件温度稳定,同时使锡膏溶剂充分挥发,避免焊接出现气泡,恒温阶段结束,元器件上的氧化物在助焊剂的作用下已经被除去,整个电路板温度达到平衡;
3、回流区:回流区里将温度升至最高,元件温度快速上升达到最高温度,在回流区根据所用的锡膏不同峰值不同,一般为210℃-230℃,但回流时间不宜过长,防止对PCB板和元器件造成不良影响;
4、冷却区:冷却区温度冷却到锡膏凝固点以下,使焊点凝固,冷却速率越快,焊接效果越好,冷却速率较慢会导致共晶金属化合物产生,在焊点附近形成较大的晶粒结构,焊接点强度变低,冷却速率一般保持在4℃/s。
四、结束语
SMT是一项系统工程技术,包括工艺技术、工艺设备、工艺材料和检测技术等,就SMT来讲,工艺是SMT核心,往往很多交流会上讨论都是设备,但设备也只是实现工艺的手段而已。SMT工作的目标就是制造合格的焊点,良好焊点形成依赖于合适的焊盘设计、合适的锡膏量、合适的温度曲线,所以要制造良好的焊点,需要对设备参数、各项工艺参数长期积累验证,并规范化,才能在遇到焊点不良时能够一针见血找出原因。
广州众焱电子有限责任公司www.gz-smt.com,是一家专业从事SMT贴片加工、DIP常见加工、PCBA包工包料、PCB线路板制造的公司,拥有多年的电子加工经验,以及先进的生产设备和完善的售后服务体系。公司的SMT贴片加工能力达到日产100万件,DIP插件加工产能为20万件/日,能够给你提供优质的电子加工服务。