近年来，我国经济的飞速发展也带动了大部分产业的崛起。电子行业中，各类通信技术的发展和壮大在社会上引起了极大的关注，在满足高科技要求的前提下，电路板面积在不断缩小，便于用户操作和携带。而且随着电子技术的快速发展，电子组装中SMT贴片加工技术在行业中被广泛的运用，同时电子行业更新换代迅速，目前已不仅仅局限于传统的SMT工艺技术，传统电子产品无论是在面积尺寸、产品性能上与现代电子产品都是无法比拟的。
在现代化科技科研成果中SMT贴片加工技术已经发展成为一种高速、可靠的技术，随着表面组装技术自动化程度的提高、整体组装结构程序的减少，表面贴装成本也在不断降低。本文众焱电子小编将从实际生产应用中出发，对SMT工艺环节进行简单介绍分析。
一、锡膏印刷
锡膏印刷顾名思义是将锡膏漏刷到PCB焊盘上，锡膏印刷质量的好坏一定程度上影响着最终焊接效果。锡膏印刷主要涉及到四大部分，分别为锡膏、印刷机、钢网、刮刀。
1、锡膏：锡膏存储、锡膏回温、锡膏搅拌、锡膏二次使用均需要做明确规定，不正确的使用锡膏是影响焊接效果的一大因素；
2、印刷机：印刷机是锡膏印刷中关键，锡膏印刷质量的好坏将直接影响最终器件焊接效果，所以对印刷机的精度和稳定性具有一定要求；
3、钢网：钢网的厚度、钢网开口与实际焊盘的比例、开口方式、打磨方式都会影响到焊盘上锡效果；
4、刮刀：印刷过程中主要靠刮刀推动锡膏滚动将锡膏通过钢网孔下漏到焊盘上，所以刮刀角度、刮刀移动速度、作用在刮刀上的压力、刮刀材质都将影响焊盘上锡效果。
二、器件贴装
器件贴装主要实现将元器件贴装到规定位置，贴片中常见不良有偏移、翻转、立碑、漏贴、抛料等，造成该类不良主要与贴片机参数调试、操作、维护有关，所以器件贴装中核心在于广州SMT贴片加工厂家如何正确的使用贴片机。现代贴片机的设计已经近善完美，根据常见的贴片不良主要由两方面原因造成：
1、PCB板变形度；
2、贴片机Z轴行程。
PCB常见变形方式主要有上弓和下凹二种，一般PCB上弓对贴片影响很小，PCB下凹的程度将可能引起偏移、翻件等不良现象，经试验证明，一般当PCB板下凹绝对距离超过0.5mm时将会引起贴片不良。
现代贴片机中Z轴行程的控制一般有二类：压力式、行程式。压力式主要依靠压力进行行程控制，行程式主要依靠弹簧缓冲，无论是哪种行程控制方式，其调节范围都是有限的。综合所述，贴片工艺控制的重点做好Z轴行程控制和PCB板支撑。
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