电子制造过程包括元器件制造、印制电路板制造以及电子组装PCBA。而SMT贴片加工是当前电子制造行业的核心,因此也是本文众焱电子小编重点讲解介绍的过程。
电子组装中的SMT贴片加工技术(表面组装技术)是电子先进制造技术的重要组成部分。它是将无引脚或短引线表面组装元器件安放在印刷电路板(PCB)的表面上或其他基板表面上后,再通过焊接工艺固定元器件的电路装联过程。
一个典型的SMT生产线流程包括:PCB上板→锡膏印刷→元件贴片→回流焊→炉后目检与AOI→维修→下板。在实际生产过程中,广州SMT贴片加工厂家中的不同部门的人员关注的指标不一样。品质部门关注生产质量,生产人员关注生产任务达成情况,计划部门则关注生产能否满足交货去求。这就需要将整个生产现场的生产状况实时传达给相应的管理人员,以便于及时对各种变化作出响应。因此,在SMT车间需要有一套完整的数据采集模式。
SMT贴片加工技术是将元器件直接贴装在印刷电路板的特定位置上,再使用焊料让元器件与印刷电路板之间建立机械和电气连接的电子组装技术。这种技术无需在印刷电路板上钻孔。SMT的核心工艺包括锡膏印刷、元件贴片和回流焊。辅助工艺主要包括“点胶”和AOI两个工艺。下面主要对SMT的核心工艺进行概述。
1、 锡膏印刷
作为SMT生产线上的最重要的设备之一,锡膏印刷机的印刷质量直接关系到最终产品的焊接质量,相关数据表明,70%的焊接不良品都是由锡膏印刷不合格导致。而对印刷性能影响最大的参数主要包括刮刀速度、刮刀压力、离板间隙以及锡膏类型和锡膏粘度等。
2、元件贴装
在元件贴装工艺中,主要涉及到的设备是贴片机。贴片机的贴片能力将影响最终产品的质量。贴片机的关键技术有:高速送料装置、高效控制技术、实时并行多任务处理技术、机器视觉识别以及贴装精度。其中,影响贴装精度的因素有组件偏移量X和组件偏移量Y。
3、回流焊工艺
回流焊工艺是使用融化的锡膏来实现元器件与印刷电路板的机械和电气连接。为了保证焊接质量,必须对回流焊的温度进行严格控制,回流焊温度曲线主要包括四个区间:预热区、活性区、回流区和冷却区。
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