真空包装要拆封时需注意组装材料防潮处理和包装被打开好不可以暴露的时间、拆封后需标明拆封时间。真空包装拆封后需检查湿度测试卡颜色,其中6级物料敏感湿度为5%RH,2a~5a级物料敏感湿度为10%RH,2级物料敏感湿度为15%RH,PWB敏感湿度为20%RH。当在(23±5)℃条件下读取指示湿度时,若相应湿度旁色标颜色是深蓝色则可投入SMT贴片加工生产使用,若是粉红色则需要进行烘烤才能发放生产线使用。
值得注意的是,6级物料须根据包装规格,一般进行强制烘烤后才能使用。另外,当库存环境与制造环境不相同时,质量较大物料或特殊条件物料需等待使其与制造环境相同后投产。
SMT车间温度一般为(23±5)℃,推荐为(23±2)℃,湿度一般为(30~70)%RH,推荐为(40~60)%RH。元器件拆封后,虽然暴露时间可参考J-STD-020标准,但是在实际SMT贴片加工生产中,众焱电子小编建议5~5a级应在8h内用完,2a~4a级建议12h内用完,OSP涂层PWB建议24h内用完,而Ni/Cu镀层PEB建议48h内用完。PCBA回流前存放时间不超过2h,双面板两次回流焊的时间间隔应小于12h。
如果湿气敏感物料没有受潮,拆封后曝露在理想车间环境下的时间<30min,那么用干燥柜或防潮袋对器件继续存储即可使用,而对于原来的干燥剂,广州SMT贴片加工厂家则可以继续使用。如果预料短期内无法用完,则应该储存在防潮柜中或采用真空密封防潮包装。如果储藏于氮气条件下,那么使用时间可以相对延长,大约每4h~5h干燥氮气产生的作用可以延长1h空气暴露时间。
无铅焊接工艺中,高的焊接温度要求组装材料有更高的抗湿气能力,MSL等级通常会有所下降,即温度每升高10℃,湿气敏感等级降一级。目前有效的防止措施为提前预烘烤并尽量降低焊接峰值温度,或者选择活性较好的助焊剂在低温下进行缓慢升温式焊接(对受潮不严重物料有一定效果)。另外,还需对湿气敏感性问题重视和了解,一方面强化对供应商控制,一方面当出现问题时可有效解决。
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