今天的电子工业真的是越来越发达,随着电子零件越作越小,产品也跟着越来越薄,就像一开始的黑金刚大手机,到如今可以放在手腕上的微型手机,这些都是拜SMD电子零件极小化之赐,什么0402、0201、甚至01005的尺寸都已经有人在尝试了,就连一般的IC(积体电路)零件脚距也都缩到了0.5mm(fine pitch,微脚距),甚至0.3mm都有人做出来,这对SMT贴片加工制程来说着实是一大挑战。但更大的挑战是电路板上并非只有这些小零件及小焊点,在制程上比较容易出问题的反而是同一片板子上同时需要打上很大及很小的零件。
要如何让这些细小的电子零件完好的焊接于电路板上,还不可以发生空焊及短路的缺点,已经就够让SMT工程师伤透脑筋了。更大的挑战是电路板上并非只有这些小零件需要焊接,很不幸的由于技术或是成本上的限制及考虑,有些零件到现在还无法极小化(如大部分连结器、电池、线圈、大电容等),于是就会出现大大小小电子零件同挤在一块电路板上的问题。
因为大零件需要较多的焊锡印刷于焊脚上,这样才能确保其焊锡的牢靠度;小零件则需要较精准且微小的锡膏量控制,否则容易造成焊锡短路或空焊的问题。而锡膏量(体积)的控制一般由钢板(stencil)的厚度(thickness)及开口(aperture)来决定,可是同一片钢板的厚度基本上是一致的,适合小零件的钢板厚度就不适合大零件,剩下的只能控制钢板的开口,只是开口也无法解决这样的问题,这似乎是鱼与熊掌的问题。
目前在电子工业界的普遍作法都是先让钢板屈就小零件的锡膏量要求,然后再使用不同的工法来局部增加锡膏量,因为比较起来小锡量比大锡量难控制多了。这里众焱电子小编整理了四种较常见的局部增加锡量的方法供大家参考,其实大部分这些工法在之前的文章中都已经有介绍过了,这里只是稍加整理而已。
一、人工手动点锡膏
使用半自动点胶机,在钢板印刷锡膏后或进入回流焊前,将锡膏局部加在需要增加锡膏的地方。这个方法的好处是机动性高。
不过手动点锡膏的缺点就一大堆了:
1、需要增加一个人力
如果这个人力可以共用其他人力就比较没关系,比如说炉前的目检,或是炉前的人工置件。基本上要计算人力的配置。
2、品质较难控制
人工点锡膏的锡膏量及位置都无法精确控制,比较适合广州SMT贴片加工厂中的那些需要较大锡膏量的零件。
3、容易作业失忽
人工加点锡膏有可能会因为勿动作而接触到其他已经印刷好锡膏的地方,造成锡膏的形状破坏,进而引起短路或空焊。也可能移动到其他已经置好的零件,造成零件偏移。
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