随着电子产品向短、小、轻、薄化方向发展，0201、01005等片式元件以及SOIC、QFP、BGA 和CSP等细间距器件得到大量的应用，对锡膏印刷工艺及设备提出了更高的要求。要满足细间距及无铅化的工艺要求，防止回流焊后缺陷的发生，就必须了解SMT贴片加工中印刷工艺的要求、锡膏的基本知识、印刷参数的设定及其内在原理，正确的使用锡膏，做好印刷工艺管控，才能有效的控制和提高锡膏的印刷质量。
众焱电子小编根据业内知名锡膏制造商的分析: 随着电子产品向短、小、轻、薄的方向发展，引发封装器件向更小、更薄、更快、更方便和更可靠的结构趋势转变。在此市场发展趋势下，比0201器件更小的01005器件和0.35MM间距的芯片得到推广和应用，这意味着SMT组装的难度将大幅提高。焊盘尺寸和间距的微细化将使锡膏的下锡和焊接难度显著增加，现用4号粉锡膏在01005器件和0.35mm细间距的芯片印刷上将难以满足需求，如何提升品质和提高焊点的可靠性对焊锡膏应用性能提出了新的要求，新一代更细粉---5号粉无铅锡膏的选用将成为行业的趋势。
在行业中很多广州SMT贴片加工厂家也都广泛认同要获得的好的焊接，质量上长期可靠的产品，首先要重视的就是焊膏的印刷。生产中不但要掌握和运用焊膏印刷技术，并且要求能分析其中产生问题的原因，并将改进措施运用回生产实践中。
锡膏印刷是一种动态工艺，影响锡膏印刷质量的因素有很多，如印刷机性能、锡膏质量、钢网、PCB表面平整度、以及工艺参数和操作人员的操作技能等都有着密切的关系。因此，首先要确保印刷设备有良好的稳定性，还需要建立一套完整的锡膏印刷工艺控制文件，选择高品质和适合产品工艺要求的锡膏和钢网，并通过验证设定使用最合适的印刷参数，使整个印刷工艺过程稳定、可控并进行标准化。如有条件的公司还可通过在线3D-SPI锡膏测厚仪测试反馈系统，实时将测试结果反馈给印刷机进行自动修正，确保连续稳定的印刷质量。
印刷工艺过程不仅仅受钢网设计、印刷速度、印刷压力和清洗模式等因素的影响，而且其它因素如清洗剂、锡膏补充、钢网涂层、清洗频率以及支撑方式等也会产生显著影响。另外，较小的面积比以及很薄的钢网使得印刷对于一些因素变的更为敏感，例如夹边方式，丝印层等。
广州众焱电子有限责任公司www.gz-smt.com，是一家专业从事SMT贴片加工、DIP常见加工、PCBA包工包料、PCB线路板制造的公司，拥有多年的电子加工经验，以及先进的生产设备和完善的售后服务体系。公司的SMT贴片加工能力达到日产100万件，DIP插件加工产能为20万件/日，能够给你提供优质的电子加工服务。