模板印刷制程在SMT生产线中扮演着一个重要的步骤,模板印刷支撑的质量直接影响着整个工艺的质量。接下来,众焱电子小编就分析一下SM贴片加工过程中模板印刷制程的影响因素。
1、无铅化对焊膏性能的影响
无铅焊膏由于焊剂含量高、缺少铅的润滑作用,与有铅焊膏相比,释放率降低了15%,扩散率由90%以上降低至73%~77%。有铅焊膏对工艺参数的变化相对不敏感,而无铅焊膏却依赖性很大,可以通过选用适当的合金类型增加焊膏释放率。对于细间距一般为合金含量为88.5%~89.5%的焊膏,对于超细间距可以选择合金含量为89.5%~90.5%的焊膏。
2、无铅化对模板制作的影响
无铅工艺中,金属模板最好用不锈钢模板,且制作方法多采用激光切割。此外,随着元件的小型化,模板厚度越来越薄,开口尺寸也越来越小,为了增加焊膏释放率,很多广州SMT贴片加工厂家一般都是采用电铸方法进行制作,并选择印刷精度较高的全自动焊膏印刷机,保证焊点覆盖焊盘的覆盖率达90%以上。
金属模板制作过程中,许多因素会影响孔的位置精度和尺寸精度,包括设备精度及磨损、激光灯的老化、切割过程的温度和张力等。为了提高金属模板与PCB的对准精度,通常采用统一的文件格式,比如GERBER光绘文件作为制作金属模板与PCB的共同文件。对准精度除了与印刷机的定位精度有关外,还与PCB本身的位置精度有很大关系,因为PCB制作工艺的收缩和焊接过程中发生的收缩,都会影响PCB第二面的印刷精度。
3、无铅化对印刷参数的影响
焊膏印刷性能可用2个参数来描述,即流变系数和黏度不恢复率。高的流变系数意味着焊膏在高剪切率下更容易变稀,低的黏度不恢复率意味着焊膏在剪切力消除后黏度恢复的时间更短,可以理解为抗坍塌性好。为了提高焊膏释放率,建议印刷速度放快、刮刀压力升高,以实现对模板表面顶侧充分印刷,且刮刀压力的起点为每线性英寸印刷区域1.7~1.9kg。
值得注意的是,在相同施加焊膏体积下,方孔比圆孔更容易印刷。此外,还需加大模板擦拭频率,机器清洗或人工擦拭,选用性能良好的擦拭纸,选用对应焊膏的清洗剂或异丙醇、酒精和去离子水等。
最后提高一点容易被忽略的就是印刷方向对焊膏印刷的影响。通常印刷方向与开口方向的两种方式:垂直或平行。大量实验证明:虽然垂直开孔具有较高的焊膏释放率,但平行开孔焊膏释放率均匀性好,差异较小。
广州众焱电子有限责任公司www.gz-smt.com,是一家专业从事SMT贴片加工、DIP常见加工、PCBA包工包料、PCB线路板制造的公司,拥有多年的电子加工经验,以及先进的生产设备和完善的售后服务体系。公司的SMT贴片加工能力达到日产100万件,DIP插件加工产能为20万件/日,能够给你提供优质的电子加工服务。