花球焊盘BGA芯片，其外封装焊球直径相同，但是焊盘设计有许多种，在SMT组装过程中对回流焊温度曲线的设置、模板开孔方案以及焊膏的选择等，都提出了很高的要求。众焱电子分析了花球焊盘BGA芯片SMT组装过程中的工艺控制要点，制定了工艺参数设定方案，解决了该芯片的SMT贴片加工组装问题。该案例为同类器件的SMT贴片加工组装，提供了一种工艺解决方案。
在SMT工艺质量控制相当成熟的今天，BGA的焊接一直是重要关注的环节。一个OEM工厂的制程能力，在很大程度上取决于BGA的焊接水平。电子行业的特点是：元件功能在不断的升级换代，电子产品的性能越来越强大，而外形、体积却越来越小。甚至有的元件采用了更为先进的工艺。这些元件、产品的变化给SMT生产制造不断提出挑战。
一、花球焊盘弓形芯片
随着电子封装向高密度、薄型化发展，封装的外形越来越小巧轻薄，而芯片的功能越来越强大。特别是用在手机、超极本中的CPU芯片，以上特征尤其明显：既要求高度的性能集成，又要求在空间上缩小到极致。此类芯片焊点很多，一般是数以千计；为了缩小面积，设计的焊盘直径较小，一般小于0.35MM,并且焊盘排列不规则。同时，这种芯片还有一个显著现象是物料本体呈现翘曲状态。对于此类芯片，我们姑且称之为花球焊盘弓形芯片。
二、SMT阶段控制要点
有花球焊盘弓形芯片在SMT阶段对回流曲线的设置、网板开孔方案的确定以及锡膏的选择，都提出很高的要求。首先，要解决的难题是在回流焊接后的共面性的问题：芯片本体和PCB能够完美的贴合，劲量避免出现相对翘曲的现象；其次，要控制网板开孔方式，防止BGA出现桥接、枕头效应（HoP）和无润湿开焊（NWO）等现象。最后，选择适宜型号的锡膏，对提高广州SMT贴片加工厂的生产合格率有着很大的帮助。
1、回流温度控制
对于常规的无铅BGA，焊球材料一般选用SAC305、SAC405，峰值温度一般选定在228-250℃之间。对于花球焊盘弓形芯片BGA，由于其芯片基板很薄，如果峰值温度过高，芯片本体容易四角向上变形严重，四角焊点会出现枕头效应（HoP）和无润湿开焊（NWO）等虚焊现象；峰值温度过低，芯片本体的翘曲可能还没有得到修正，四角焊点会紧贴PCB挤压焊膏，从而出现桥接现象，而中心部分的焊点也可能会因为拉伸出现虚焊。所以峰值温度选择要适中。同时，尽量选用多温区的回流炉，采用较小升温和降温斜率的曲线，以便减小热冲击下变形的产生。
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