再流焊的品质受诸多因素的影响，最重要的因素是再流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分、参数，现在常用的高性能再流焊炉，已能比较方便地精确控制、调整温度曲线，相比之下，SMT贴片加工在高密度与小型化的趋势中，焊锡膏的印刷就成了再流焊质量的关键。下面众焱电子小编为大家介绍一下智能再流焊的变量。
1、影响再流焊接的变量：影响再流焊接效果的变量，可归纳如下：
1）元器件焊端及含PCB焊盘的可焊性；
2）焊膏（有铅及无铅）的质量状况和特性、再流润湿性；
3）PCB图形设计的DFM要求；
4）再流焊接设备的工程能力系数Cpk；
5）贴片工序的贴片质量；
6）焊接时间－温度曲线的优化（有铅及无铅）。
2、再流焊接中常见的不良现象：再流焊接中主要不良现象，表现在：脱焊、不润湿和反润湿、焊料小球及“桥连”、墓碑及芯吸、封装体开裂及焊料残渣、球面阵列器件冷焊及器件焊点破裂、空洞及球窝（HIP）等现象上。其中尤其以空洞和球窩现象形因最为复杂。
3、再流焊接大数据的获得：对于再流焊接大数据的获得，很多广州SMT贴片加工厂都是通过下述两个途径来采集。
1）由于再流焊接的工艺要素，如预热温度、预热时间、峰值温度、在峰值温度下的住留时间和冷却速度等，均可在对时间－温度曲线的实时监控中反映出来。
2）监测再流焊接工艺的最有效方法是使用“KIC自动、连续、实时的温度管理系统”。该实时温度管理系统，允许组装者通过连续的监测，获得和分析其焊接过程的实时数据。该系统由30个嵌入两个细长的不锈钢探测器的热电偶组成，探测器永久地装联在传送带的上方或下方。
热电偶连续地监测过程温度，每五秒钟记录读数。这些温度在炉子控制器的PC屏幕上作为过程时间－温度曲线显示出来。
实时温度管理系统通过产生一个由穿过式测温仪测定的温度曲线，与由实时温度管理热电偶探测器所测量过程的时间－温度之间的数学相关性，来提供对每个PCBA产品的温度曲线。来自实时温度管理系统的数据也可通过互联网发送到远方位置，以最大限度地利用这种工程资源的价值。
实时连续温度记录的其它优点包括，消除了使用标准穿过式温度记录器的生产停顿和所需要的预防性维护计划。严密控制的温度过程可大大减少焊点缺陷。
广州众焱电子有限责任公司www.gz-smt.com，是一家专业从事SMT贴片加工、DIP常见加工、PCBA包工包料、PCB线路板制造的公司，拥有多年的电子加工经验，以及先进的生产设备和完善的售后服务体系。公司的SMT贴片加工能力达到日产100万件，DIP插件加工产能为20万件/日，能够给你提供优质的电子加工服务。