SMD材料在做点亮测试时发现在高温下点亮是NG,恢复常温即OK,这是否是EPOXY与PCBBASE与PELLET接着强度太弱造成?下面众焱电子就为大家简单的讲解一下。
首先需要确定的是测试是否有再现性?一般如果发生这类问题,多数会判定是冷焊或零件内部有微断路现象。当零件受到温度变化产生膨涨作用,就会将较弱的接点撑开而导致断路问题。但两者要如何分别,必须针对真正的缺点位置做追踪才能判定。
对采用导线架制作的SMD零件,它是一种较能够承受应力的构装。这种零件如果焊接良好,不太会因为有热应力影响产生断裂问题。因此如果SMT贴片加工中使用的是这类零件进行组装,会比较倾向判定为冷焊。如果采用的是数组式零件,则因为接脚长度较短而使可承受应力能力较差,此时除了可能冷焊外还必须将应力断裂可能加上去。
至于有机材料接着强度,除非像覆晶基板的Under Fill一样将两者做完整连接,否则没有办法降低断裂风险,有时反而会因为双边零件或机构涨缩不一致,产生弯曲现象导致短接点断裂。许多广州SMT贴片加工厂对于这一测试在冷却状况下则会顺利点亮,但在热状况下却产生点不亮的问题,明显与这种故障模式相关,只是需要进一步了解是否单纯是焊接不良或涨缩导致的问题,如果是涨缩导致的问题则经过一段时间操作,故障率一般会相当高,以上供大家参考。
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