某广州SMT贴片加工厂生产蓝牙耳机A、B两种样品上电容器存在短路失效问题，部份电容器出现绝缘电阻下降现象，要求分析原因。样品外观如下午图所示，图中箭头所指位置的电容器失效，且失效电容位置均处于PCBA板最边上。
一、原因分析
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原因概论 |
推论 |
分析方法 |
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电容器两点至间短路 |
两焊点之间残留过量的助焊剂 |
3D显微镜观察SEM测试清洗试验+电阻量测 |
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两点之间存在比较多锡珠 |
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电容器开裂造成 |
观察电容表面是否存在撞击现象，是否存在裂纹； |
3D显微镜观察 金相显微镜观察 切片测试 SEM+EDS测试 |
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切片观察电容内部的开裂状况 |
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焊点结构分析，推断电容焊接的是否存在热量超标问题。 |
二、失效观察
3D显微镜观察：
众焱电子对客户所送8pcs失效样品进行3D显微镜观察，结果如上图所示。样品表面均覆盖了“三防胶”。
其中1#、7 #、8 #样品外观存在明显裂纹，3 #、5 #样品隐约可见裂纹，见图中箭头所示位置。
1、焊接端表面形貌
在样品上选取正常电容器，并与失效电容器样品
2、锡珠残留
发现3#、4#样品电容器附近存在较多锡珠及助焊剂残留，且4#样品残留较多。锡珠残留过多将会增加PCBA板短路风险。通过清洗去除4#样品表面的三防胶，去除锡珠及助焊剂。然后万用表测试电容阻值为16.20Ω，短路现象依然存在，故推断在SMT贴片加工过程中的锡珠及助焊剂残留不是造成电容器短路的主要原因。
三、切片分析
1、4#样品切片分析
对外观无明显裂纹的4#样品切片观察，如上图所示。4#样品上部两端A和B区域有破裂现象，裂纹自电容器表层向内部延伸。其中B区域存在开裂严重，并有内电极开裂状况。推测电容B端可能存在碰撞情况。
2、8#样品切片分析
从图中可见，电容上部区域出现裂纹，内电极镍层出现短路烧熔现象。
未完待续…
广州众焱电子有限责任公司www.gz-smt.com，是一家专业从事SMT贴片加工、DIP常见加工、PCBA包工包料、PCB线路板制造的公司，拥有多年的电子加工经验，以及先进的生产设备和完善的售后服务体系。公司的SMT贴片加工能力达到日产100万件，DIP插件加工产能为20万件/日，能够给你提供优质的电子加工服务。