对于电子组装行业来说,SMT组装是一项相当成熟的工艺技术,但成熟并不意味着不会存在缺陷问题。相反,随着电子元件封装的进一步微型化,制程问题就显得更加难以控制。根据权威性数据统计,SMT贴片加工制程中最重要最关键的工序应该是锡膏印刷工艺,几乎70%的焊接缺陷是由于锡膏印刷不良引起的。接下来众焱电子将接着《SMT贴片加工中的钢网开孔优化设计(二)》的内容继续列举一下常见的钢网优化设计。
3、阶梯钢网
为了保证PCB板上精密微型元件足够的锡膏量(如0201、01005或0.4mmCSP等),通常会采用较薄的钢网以增加面积比而获得较好的锡膏印刷。但对于板上的大型元件如连接器,卡座等,薄的钢网可能导致焊盘上的锡膏量不足而出现少锡不良。阶梯钢网就是一种可以兼顾这两种情况的措施之一,也就是在大尺寸元件焊盘位置保持较大的厚度而在小焊盘位置保持较小的厚度。有时一张钢网甚至出现三种厚度尺寸。对于这类钢网需要考虑的就是不同厚度的过渡区域与目标焊盘之间要有足够的缓冲,否则可能得不到希望的效果。按照IPC7525标准,这个过渡区域应该大于阶梯高度的36倍,如下图示。K1尺寸应大于36倍K2和K1之间的厚度差。
4、防短路开孔
对于细间距的长条形焊盘(如0.4mmQFP,连接器等)来说,SMT组装过程中比较容易发生短路问题。其主要原因是锡膏印刷后可能会出现局部形状不好,如拉尖,高度值大等问题,在元件贴装时,元件引脚挤压锡膏,形状不良的锡膏会发生面积扩张而出现相邻焊盘的锡膏短路,回流后就会出现焊接短路不良。这种情况,许多广州SMT贴片加工厂通常都会采用下列几种方式开孔,以避免贴装时出现锡膏短路。一和二是一般常见的两种缩孔方式,通常按照焊盘面积的80%进行缩孔处理。第三和第四种开孔方式较少见,但也可有效降低短路风险。这几种开孔方式可以减少锡膏在焊盘上的覆盖宽度,特别是焊盘中间区域位置的锡膏覆盖率,可有效减少元件贴装时锡膏的扩张,防止锡膏短路。
三、总结
总之,钢网的开孔方式包括形状和尺寸都应该根据实际的元件封装形式及具体的制程问题进行优化,没有一个标准的开孔设计可以用到所有的生产模式,解决所有的不良问题,我们应该因地制宜,根据实际情形及行业经验进行优化设计。
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