PCBA包工包料采购员和代理商打交道,最后免不了要谈价格。众焱电子小编建议PCBA包工包料采购人员不妨了解一下半导体产品的成本形成,谈价格时有帮助!
1、IC的制造主要包括:产品开发、生产加工。产品开发是根据市场需要设计出相应的产品,生产加工就是把设计出的产品变成实实在在的产品。
2、生产加工通常又有前、后道之分。所谓前道就是制造芯片;所谓后道就是将芯片封装、测试、包装成最终的成品。开发成本包括:工艺开发成本和产品开发成本。举个例子,IC的生产有些像做包子。有些师傅专门根据客户的口味(市场需求)采用不同的馅料、外形、大小、颜色来制作各种不同的包子。
3、由于现在IC制造代工(foundry service)方兴未艾,工艺的开发常由这些代工厂来承担,他们开发出标准工艺流程,这样IC公司只要专注于产品开发即可。这样,通常的开发成本也就是产品开发成本。这部分的成本,投资风险极大,这些风险往往不是来自技术本身而是来自市场,即你开发的产品是否被市场接受。
4、如果开发的产品被市场接受了,开发费用除以总销量往往是微不足道。但如果没被市场接受,那么这些投资都如同扔到了水里。有个奇怪的现象,采用了众多新技术的产品未必受客户欢迎,而那些被市场接受的产品,在技术上还往往被一些专家诟病。这方面的例子屡见不鲜。材料成本主要由芯片制造成本和封装成本所组成。芯片加工和蒸包子有些类似,如果容量是每次可以蒸50只包子,那么不管你一次蒸一只还是蒸50只,它们的耗费是基本相同。
5、关键是设备的折旧费用是时间的函数和产量无关。在相同的时间内生产1万只和生产10万只的折旧是相同的,但分摊比例相差10倍。如果其他因素相同,就是成本相差10倍。IC设备通常的折旧期是4年(或5年),成本极其昂贵。IC拼成本就是拼产能利用率。
6、同时,IC是做在硅片上的。在相同的硅片面积下,单只IC面积越小,硅片上包含的IC数量就越多。同样大小的硅片,采用不同的线宽设计,数量相差很大。每片硅片加工成本相同,包含数量越多,当然每只IC的成本就越低。这就是为什么IC的线宽在拼命下降,似乎远远没有尽头,降成本是其中最强大的驱动力。IC拼成本就是拼线宽。
7、同样,如果硅片直径增加,它的面积就以平方增加,硅片上的IC数量接近平方增加,同时芯片合格率增加。这也是为什么这些年来硅片的面积5英寸、6英寸、8英寸12英寸…..不断增加。IC降成本就是拼硅片大小。减小封装尺寸也是一招,既迎合了电子产品体积越来越小、重量越来越轻的要求,同时也大大地降低了封装成本,特别是功率器件,由于封装体积大,封装成本占了整个产品成本的很大一部分,毕竟材料就是钱啊,况且这还不是一般的材料。
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