回流焊接质量和效率是由回流焊的温度和速度的设置调整决定的,只要设置好了回流焊的温度和速度,才能有好的SMT贴片加工品质。那么回流焊温度和速度受哪些因素影响呢?下面众焱电子为大家介绍一下。
1、PCB板的材料、厚度、是否有很多层板、尺寸的大小,这些在回流焊生产的过程中必须要考虑的因素。PCB板质量会直接影响到回流焊温度和速度的设置。
2、SMT贴片组装的搭载元器件的密度、元器件的大小以及有没有BGA、CSP等特殊元器件。
3、热风炉和红外炉在使用的过程中有很大的区别,红外炉主要是辐射传导,其中优点是热效率比较高,温度的变化比较大,温度的曲线比较容易控制,双面焊时PCB上、下温度易控制。缺点就是温度不够均匀。在同一块PCB上期间的颜色和大小不同,其中温度就有很大的不同。很多广州SMT贴片加工厂为了使周围的元器件的温度达到焊接的温度,所以都会要求提高焊接的温度,这样就很容易影响到焊接的质量。
4、热风炉主要是对流传导。其优点在于能够均匀的受热、焊接的质量比较好。缺点就是在PCB上的下温差和焊接炉的温度不容易控制。目前在生产的过程中都会对热风炉的对流方式采取一些改进的措施,例如小对流方式、对各个温度区采取独立的调节风量、在炉子的下方采取制冷的手段,这样可以保证炉子上、下和长度方向的温度递增,这样就可以达到工艺曲线的要求。
5、环境的温度对炉温也是有一定的影响的,对于加热比较短,炉体宽度窄的回流焊炉,炉子的温度受到环境的影响比较大,因此在生产的过程中要避免回流焊炉出口对流风。
一般来讲想达到好的回流焊接质量还是要买大型的回流焊,八温区回流焊或者八温区以上回流焊能够更好的设置回流焊的温度和速度。以上的这样影响回流焊温度和速度的因素可以通过温区比较多的回流焊来设置温度曲线和速度来解决。
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