SMD元件的应用较传统的THT技术中插装元器件极大的降低了组装成本贴与插两者的不同引起了电子制造技术的大革命，从而使自动代替手动。SMT贴片加工技术是随着贴片机械的不断创新，改进而进一步发展的，SMT贴片加工技术发展的历程事实上也是贴片机械技术不断发展的历程。下面众焱电子将接着《浅谈SMT贴片加工技术的发展历程》中的内容继续进行介绍。
二、贴装速度
速度决定设备的生产率。90年代初期，每小时可贴7200片的FUJI贴片机称为髙速机，每小时贴4800片的称为中速机，当时划分高中速的界限一般是以每小时贴5000片为标准。中速机可贴PLCC,QFP等大型元器件，髙速机只能贴Chip类型的小型元器件。近年来，技术的发展促进贴片机速度的不断提高，现在的中速机速度已经超过过去髙速机的标准，中高速划分界限己超过15000片/小时。因此贴片速度往往又是贴片设备特性功能备受注目的参数，它涉及的生产速度和经济效益是发展历程中最明显的改进参数之一，这方面发展最大的问题就是贴片速度和精度以及适应性三者之间的矛盾，而三者都是贴片机特性功能中重要参数。
如很多贴片设备、贴片式元器件及粗脚距（1.27mm以上）的1C速度很快（每小时达到10000片以上），但对于Fine-Pitch的IC(0.5mm)的贴装速度却很低（每小时1000-2000片），甚至不具备贴装Fine Pitch元器件的能力。随着电子产品复杂程度的提高和小型化，Fine-Pitch1C的应用已经越来越广泛，因此Fine-Pitch1C贴片机速度己经成为贴片设备乃至整个SMT生产线的瓶颈。目前大多数贴片机在贴放Fine-Pitch1C时都釆用视觉校正对中系统，由此带来了视觉处理时间太长，限制了Fine-Pitch1C的贴装速度。虽然厂商在不断改进，但一般Fine-PitchIC贴装速度也在1.5秒左右。
三、贴装可靠性
所谓贴片机的可靠性是指设备运行中不对元器件和基板造成任何损坏，并能稳固的拾取和贴放。老式贴片设备，由于釆用机械爪结构作为定位，常常造成元器件的损坏。随着近年来“无接触式”光学对中的开发，加上焊接和元器件本身技术的提高和正负压结构吸嘴的产生，以及气压传感器等来监测吸放件力度。由此类造成的元器件损坏问题己大大减低。
为了稳固的拾取和贴放，贴装机都很注重拾取功能（Pick-up Performance)。目前大多数贴片机所附带的拾取头都具有自动调控能力，可以自动调整到最佳的拾取位置，有些尚且能实时测量各种吸取的元器件髙度，真空值以及能相应的调整吸嘴的高度和真空，以最优化的方式进行贴装。更有的设备具有实时测量吸取的元器件阻值，容值的功能，达到在线实测的效果。总之，随着技术的发展变化，贴片设备的可靠性己比往日大大提高，更能确保更高的拾取可靠性。
四、贴片设备的适应范围
也就是说贴片设备单机能完整的应付各种电路板上所需的各类元器件的贴装要求的能力。做到多品种多类型产品的贴装，使适应范围尽可能的广。然而同一贴片设备很难最有效的适用于各种的电路板组装，但作为用户来讲有时却希望购置一台贴片机能尽可能地生产多种电子产品。
目前由发展历程来看，为提髙贴片设备的适应范围，大多数广州SMT贴片加工厂商对供料器进行了开发，如多软管式和双带式供料器以相应增加供料器种数。对元器件拾取种类的增加，主要是对吸嘴类型进行开发和元器件定位系统的研究。同时发展元器件的包装（Package)，比如今年来散装料的的日益普遍。贴片机的适应功能也随着市场新产品和新型元器件所需新工艺的要求而不断发展。
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