SMD元件的应用较传统的THT技术中插装元器件极大的降低了组装成本贴与插两者的不同引起了电子制造技术的大革命，从而使自动代替手动。SMT贴片加工技术是随着贴片机械的不断创新，改进而进一步发展的，SMT贴片加工技术发展的历程事实上也是贴片机械技术不断发展的历程。
首先，SMT贴片加工设备出现于上世纪八十年代初，属于仅一个机械单机械贴装头的贴放机型（Pick & Place Type)。速度很低，每分钟贴1000-2000片。以后不久开发了具有视觉元器件对中的转塔头型（Turret Head Type)贴片机，用于快速贴放小型元器件，随后又对贴放型单头设备进一步改进设计成为能贴放大型元器件和精细脚距（Fine Pitch)的元器件。自九十年代中页，贴放型设备又发生了很大变化，由单机械头向带视觉系统的多贴放头方向发展，不但速度加快，而且同时拥有贴放大型和小型元件的能力，成为柔性生产设备。
贴片机是SMT生产线中最重要，最复杂的集光/机/电一体化的设备。通常SMT贴片加工设备一般约占整个SMT生产线总投资额的60%以上。而生产线的生产率主要决定于贴片设备的好与坏，快与慢。大多数返工的缺陷都来自贴装问题。所以很多广州SMT贴片加工厂在选择SMT的主要设备时，主要精力放在选择贴片设备的决策上就是这个原因。
贴片设备随着时代发展是围绕着四个特性功能的提高而改变的。其功能要求在于“不对元器件和基板造成任何损伤的前提下，能完整地和稳固地快速拾取正确的元器件，并快速和准确地贴放到指定的位置上”。这些特性功能就是贴放精度，贴放速度，贴放可靠性和适应范围的体现。
一、贴装精度
为了提高贴放精度以适应日益缩小的元器件及其脚间距，贴片技术发展到今曰，几乎都采取了光学对中技术。在光学对中技术中有了背光（Back-Lighting)和前光（Front-Lighting)技术，以及可编程的照明控制。这些都是为更好的应付各种不同类型元器件的需要。但精度的提升往往是和贴片机处理速度是相矛盾的。
众焱电子觉得关注的是重复精度而不完全是分辨率，更注意的是贴装头上的吸嘴在贴放头运动过程中维持元器件位置的能力以及吸嘴的伸缩垂直度。
另外，也有在贴片机对精度校准进行了技术开发，只有在能正确方便地校准方法情况下，贴装精度才能在实际应用中得到发挥。
目前，BGA的年增长率位于所有1C封装的首位。对球面管脚间距小于0.5mm的uBGA贴片精度现也成为可能。某些贴片设备对于贴装一般的Chip元器件可达到土0.08腿的精度，对贴装Fine-Pitch的QFP可达到0.3mm的脚距，精度可达到±0-04mm〇
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