表面组装技术SMT(Surface Mount Technology)是近十多年来国际上最热门的新一代电子组装技术,被誉为电子组装技术的一次革命。它与传统的穿孔插入式组装技术THT相比,其生产的产品,具有体积小,重量轻,信号处理速度快,可靠性高,成本低等优点。SMT贴片加工技术的出现动摇甚至终结了传统插装技术的统治地位。当前,发达国家在计算机,通信,军事,工业自动化,消费类电子等领域的新一代电子产品中,几乎都采用了SMT贴片加工技术。
据预测,到2005年全世界电子设备的SMT百分率达到95%。表面贴装元件SMD全世界需求量每年将会有11%的增长,超精细管脚的ICCSP(Chip Scale Package)元件预计到2004年可达到90亿的数量。也就是说,SMT已经成为当今电子工业的支柱技术。
电路组装是把各种元器件按电路要求以最小体积,最有效,最经济,最能发挥电路功能的方式组装起来,是随着电子元器件的发展而不断改进的。如随着有源器件从电子管,晶体管,集成电路,直至大规模集成电路和超大规模集成电路的发展,无源元件也相应地不断小型化,微型化。组装技术也经历了手工联装,半自动插装,自动插装直至全自动表面组装的演变过程。元器件的不断缩小,促进了组装技术的不断发展,而组装技术在提高组装密度的同时又向元器件提出了新的技术要求相齐套性要求,可以说二者是相互依存,相互促进的。
近十年来表面贴装技术发展非常神速,而且应用范围也十分广泛,电子产品的组装技术发生了根本性和革命性的改变。而现时SMT的设备正趋向高性能,灵活,智慧,环保,高精度,高速度和多功能的方向发展,也由于新的片式元器件及其封装方式正不断改变,正在向小型化,微型化方向发展。例如BGA,FC,COB,CSP,MCM等元器件大量涌现,许多广州SMT贴片加工厂在生产中不断更新和推广应用,对贴片机的要求也越来越高。据众焱电子的了解,目前业内所采用的BGA,CSP,Flip-Chip等高级元件,尤其是BGA的使用,正推动市场的发展。目前,BGA封装的球间距己从1.27mm降到0.8mm,而新一代的芯片级封装CSP(ChipScalePackage)的球间距己低到0.5_以下。在许多便携式产品中对形状的要求以及其它产品上以更小的面积实现更多功能的需求。使得芯片尺寸封装(BGA)受到人们的青睐。而晶片级CSP则又上了一层楼,成为这场技术竞争的产物。在晶片的制造过程中,节约时间,提高可靠性和降低制造成本是使组装行业接受这种技术的主要因素。同时,随着SMD元件管脚间距的快速减小,贴装元件微型化更促使管脚间距的精细化,贴装精度的曰益高速化更增加了贴装准确性的难度。因此当前贴片技术己成为现今表面组装技术中的重点环节,如何提高贴片精度则成为保证SMT质量的关键技术。