半导体行业正在向持续小型化和日益增长的复杂度发展,也推动着SMT贴片加工厂对于系统级封装(SiP)技术的更广泛采用。下面众焱电子将接着《SMT贴片加工之SiP封装是拯救摩尔定律的关键?》中的内容继续讲解。
三、先进的封装技术
先进的封装技术为解决这些问题提供了一些替代方法。首先,其通过物理的分离而提供了一种最小化物理效应的方法。比如说,一个对数字噪声和热效应敏感的模拟模块可以通过使用分开的芯片而更轻松地缓冲。其次,因为所有芯片或chip let都可以在一个封装中复用,所以会使得IP复用更加简单。第三,通过增加芯片之间的连接的直径和缩短信号传输的距离,可以提升性能并降低功耗,这反过来又可以降低驱动这些信号所需的功率。
但高级封装显然已经不再处于涉及多种封装方法的可行性和可靠性的基础研究阶段了。现在的挑战是实现与摩尔定律通过将所有东西放置到单个die上所带来的一样的规模经济。半导体行业已经拿出了稳定的选项和技术发展趋势以帮助转型。
四、技术的进步
技术进步是双重的:一是2.5D方面,其中可以使用硅interposer连接各种类型的高密度硅。这允许实现最大化的集成,而且可以在小空间内带来性能提升。其次,将过去的各种功能放到一起可能会导致芯片的冲突或互相干扰。在这些冲突的硅性能之间放入动态屏蔽和将这些放入一个非常小的外形之中的能力使其可以被用于需要这类外形需求的应用——主要是在可穿戴和物联网应用中。
这种技术的进展主要是关于多个die的异构集成以及(这也是一个关键组件)在最小尺寸上无源器件的有效混合和匹配。这就是过去几年发生的事情,因为这些模式已经出现在了非常小外形尺寸中无源器件和有源器件的优化的关键领域。此外,很多广州SMT贴片加工厂家在组装方面已经看到了非常有效的处理、贴装、小、非常薄的die和两种相对大的器件。很薄的die正在变得越来越明显,很显然,其外形正在变小。
五、结语
但是很明显,SiP技术将会继续发扬光大,并将在未来几年在半导体制造领域得到更广泛的应用。因为很少有公司能追随摩尔定律进入单位数的纳米范围,SiP就提供了另一条前进的道路。随着这项技术更多地被证明可以用于现有的组件,那么预计其流行程度还将迎来大幅度的扩张。
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