半导体行业正在向持续小型化和日益增长的复杂度发展,也推动着SMT贴片加工厂对于系统级封装(SiP)技术的更广泛采用。本文众焱电子将详细的讲解为什么SiP封装是拯救摩尔定律的关键。
一、概述
SiP的一大优势是可以将越来越多的功能压缩进越来越小的外形尺寸中,比如可穿戴设备或医疗植入设备。所以尽管这种封装的单个芯片中的单个die上集成的功能更少了,但整体封装通过更小的空间占用而包含了更多功能。在效果上,这就实现了在一个封装中封装一个完整的电子系统,其中IC是平坦排布或垂直堆叠的,也或者是两者的结合。
此外,SiP技术是在已经存在了多年的技术上的扩展。它构建于已有的封装技术之上,比如倒装芯片、wire bonding、fan-out晶圆级封装。据小编的了解,许多广州SMT贴片加工厂对于SiP技术格外重视。
二、多芯片模块
多芯片模块(MCM)是系统级封装的前身。MCM最初是为数据存储(比如1960和1970年代的bubble memory)和特定的军事/航空航天电子设备开发的。现在仍然还有一些产品在使用它们,比如任天堂的Wii U游戏机。但由于摩尔定律的不断发展,这种封装方案并没有得到大范围的采用,因为摩尔定律能更便宜和更轻松地将所有东西放置到单一一块芯片上。
在16/14nm节点时,情况发生了变化,这时候继续减小器件尺寸已经变得更加困难。而且随着新节点的到来,难度还会继续增大。比如在5nm节点时,预计会引入全新的晶体管结构,并且人们还在考虑用钴或钌等新材料来替代互连中的铜。此外,动态功率密度和自热在16/14nm节点时就已经成为问题了。而在10nm及以后,这些问题还需要更大的关注和高级电源管理电路。在设计方面,布线阻塞的问题也越来越大,并且RC延迟、电迁移以及热、静电放电和电磁干扰等物理效应还在加剧这个问题。
未完待续…
广州众焱电子有限责任公司www.gz-smt.com,是一家专业从事SMT贴片加工、DIP常见加工、PCBA包工包料、PCB线路板制造的公司,拥有多年的电子加工经验,以及先进的生产设备和完善的售后服务体系。公司的SMT贴片加工能力达到日产100万件,DIP插件加工产能为20万件/日,能够给你提供优质的电子加工服务。