在过去十年中,随着各种便携设备的相继推出,如移动电话、PDA、MP3和GPS等,以及结合了更多电子技术的医疗设备,如起搏器或助听器等,我们的生活发生着巨大的变化。这些设备在更小的封装里集成了越来越多的功能,满足了我们对于性能和舒适度日益增长的需求。下面将由众焱电子为大家介绍讲解一下。
01005元件最初主要用于医疗应用,它们更注重尺寸大小,而不是成本。而现在,不仅实现了01005元件的规模化生产,其成本也大大降低,并且被广泛应用于许多消费电子产品。和01005最为接近的0201元件,大小是01005的2.25倍,而01005则比0201贵约25倍。现在,人们对01005元件更有兴趣,因为其价格已相对于其推出以来下降了4倍。
而且自从01005元件推出以来,一直是许多PCB制造商的研究重点,他们通过PCB设计、焊膏工艺、贴装和回流焊来找到适当的工艺设置。SMT贴片加工生产线的许多重要参数都必须控制得更为严格,以保证01005元件组装过程的稳定可行。
1、PCB设计
电路板设计是首先要优化的,其目标是在不牺牲成品率的前提下,减少PCB板上组装区域。特别要注意焊盘的类型、尺寸以及两个元器件之间的最小间隙。了解焊盘类型将对01005元件组装时的印刷、SMT贴装和回流过程产生重大影响,所以很多广州SMT贴片加工厂都会非常注意焊盘类型的选择。如今,有3种不同类型的焊盘可以使用:
1)NSMD焊盘(非阻焊膜定义):广泛用于表面贴装技术,阻焊空隙大于金属焊盘。焊膏可以包裹在金属焊盘周围;
2)SMD焊盘(阻焊膜定义):用于铜箔在阻焊层下面延伸的小封装形式;
3)半SMD焊盘:上述两种焊盘结合,能使模板压在阻焊层上并固定这两部分。
优化焊盘尺寸与元器件间的最小间隔,对于避免回流焊后的焊料桥接很重要。间隙(或2个焊盘之间的距离)被认为是一个在回流焊后形成立碑的关键因素,通常是小于0.150mm。
2、PCB制作
在PCB制作阶段,焊盘的镀层必须坚固以避免回流焊后的缺陷产生。焊盘上有阻焊也是产生桥接的一个根本原因,同样这将导致元器件焊点上焊锡过量。
未完待续…
广州众焱电子有限责任公司,是一家专业从事SMT贴片加工、DIP常见加工、PCBA包工包料、PCB线路板制造的公司,拥有多年的电子加工经验,以及先进的生产设备和完善的售后服务体系。公司的SMT贴片加工能力达到日产100万件,DIP插件加工产能为20万件/日,能够给你提供优质的电子加工服务。