评估SMT质量的关键性因素包括有：焊膏印刷及其回流焊的质量，如何来避免元件的错位和手工放置操作，模板厚度的计算和调整能力，模板孔径的尺寸，以及是否是采用了最新的设备或仪器等方面。在上述这些因素中，焊膏印刷的品质控制将最为关键。本文介绍在评估SMT贴片组装工厂时所需考虑的重点之一，这将对您检测由该工厂所组装的电路板是否符合您所要求的规格标准提供很大的帮助。
在其他影响因素方面，由于表面贴装的精度已经能符合需求，回流焊的温度曲线也已预先确定，因此，对这些因素需要的调整就很小。
在评估焊膏的印刷性能上需要考虑两个方面：对焊膏品质的管理能力和焊膏的印刷能力。下面广州SMT贴片加工厂—众焱电子将就锡膏的印刷能力这方面进行详细的讲解。
在对焊膏印刷能力进行检测时，应该选择含有细节距（0.4mm或0.5mm）BGA的PCB进行检验，要在同一块PCB上重复进行焊膏印刷五至十次，并将每次印刷的结果在显微镜下进行检查，以确定是否发生了桥连或位置偏移问题。具有焊膏检测（SPI）设备的SMT制造商也可以用它来测量焊膏量或它的体积。
模板的清洗也是会影响到焊膏印刷品质的另一个工艺因素。焊膏泄漏会导致桥连问题，这往往是经历了过长的焊膏印刷工艺时间所致，因此必须用无尘布或超声波对模板进行及时的清洗，以避免模板孔的堵塞问题。
对焊膏的品质管理和焊膏的印刷能力是SMT工艺监测的主要着眼点。当然，实际锡膏印刷技术的组成还包含有更多的细目，现将它们概括为以下几个方面：
1、焊膏：焊膏主要由锡粉（Sn，Ag，Cu，Bi等金属合金粉末）和焊剂组成，二者的体积比分别占50％。需要根据您的产品要求来选择合适的焊膏类型。此外，锡粉是用不同的数字来标识，数字越大，则其粒径越小。通常，3号锡粉用于SMT，而4号锡粉则用于精细节距或微小焊盘的焊接组装中。
2、模板：模板通常为钢薄片材料制成。对钢薄片的开孔通常采用了三种不同的方法：蚀刻、激光打孔和电铸。对于精细节距的IC产品组装，建议使用激光打孔方法来制作模板孔，因为激光打孔的孔壁更为精确和齐整。尽管电铸模板的性能优良，但其效果不甚明显，且价格也相对较高。
模版的厚度及其孔径尺寸对焊膏印刷及其回流品质有着很大的影响。根据相关的原理，对它进行管理的关键点是在于锡的体积，因为焊膏量必须与最终焊接体积相一致。在理论上，SMD元件越小，模板就要越厚。但是请记住：焊膏层越薄，对锡量的控制就越为困难。基本说来，普通模板的厚度是在0.12mm至0.15mm之间。当涉及细节距元件（0201或01005）组装焊接时，就需要厚度小于0.1 mm的模板。
要获得真正的高质量得SMT，必须对它的每个制造环节及其关键工艺因素进行调查和分析，以便采取有效的控制策略。在SMT贴片加工组装过程中，焊膏的印刷最为关键，只要能设置合理的工艺参数并掌握其相应的规律，就可以实现高质量的焊膏印刷。