在谈论SMT贴片组装工厂的技术和质量水平时，您可以观察它们在SMT贴片加工中对关键性工艺因素的控制能力。本文介绍在评估PCB组装工厂时所需考虑的重点之一，这将对您检测由该工厂所组装的电路板是否符合您所要求的规格标准提供很大的帮助。
评估SMT质量的关键性因素包括有：焊膏印刷及其回流焊的质量，如何来避免元件的错位和手工放置操作，模板厚度的计算和调整能力，模板孔径的尺寸，以及是否是采用了最新的设备或仪器等方面。在上述这些因素中，焊膏印刷的品质控制将最为关键。如果焊膏印刷不良，那么无论元件的安装是否准确，回流焊温度是否合适，您所制作的电路板都将会是低品质的。毕竟，非标准量焊膏的印刷质量将与焊接的品质有着密切的关系。
在其他影响因素方面，由于表面贴装的精度已经能符合需求，回流焊的温度曲线也已预先确定，因此，对这些因素需要的调整就很小。
在评估焊膏的印刷性能上需要考虑两个方面：对焊膏品质的管理能力和焊膏的印刷能力。下面广州SMT贴片加工厂—众焱电子将就锡膏的印刷能力这方面进行详细的讲解。
一、焊膏的品质管理
高品质焊膏有赖于它的品牌及其产品的新鲜度。必须从焊膏升温时开始，一直到开罐和搅拌都要对它的新鲜度进行持续的跟踪。不同的制造商对焊膏新鲜度有着不同的规范，限定焊膏要在一定时间内使用完毕，否则它会在回流焊过程中产生氧化并导致焊接不良。此外，必须对应用于模板工艺的焊膏进行重点的监管。建议将焊膏置于低温储存以保持其新鲜活性，使用前进行预热（通常需要超过4小时），以防止它的温度与室温间存在着差异。当这二者存在有明显的温度差时，在焊膏的表面会形成水雾，导致在高温回流焊时会产生焊料的飞溅现象。
此外，您还应该考虑以下问题：施加在模板上的焊膏会经历怎么样的过程，焊膏的处理时间如何来确定，以及在模板的结构参数经修改后，又如何对应用于原模板的焊膏进行工艺管理和控制。
需要仔细研究的另一个因素是第一批焊料的预热时间，这对于非24小时运行的PCB组装厂而言尤为重要。需另一个要进行仔细研究的工艺因素是第一批焊料的预热的时间，这对于非24小时运行的PCB组装厂尤为重要。由于SMT生产线要在焊膏完全加热后才能开始工作，部分制造商会在组装前约四个小时甚至前一天就进行预热，以节省时间并提高SMT生产线的效率。有必要知道的是如果是在组装前一天就进行焊膏预热，就会大大降低它的品质。实际上，如果组装前的预热超过12小时的话，专业的PCB组装厂肯定将会把这种焊膏全部废弃掉。
要获得真正的高质量得SMT，必须对它的每个制造环节及其关键工艺因素进行调查和分析，以便采取有效的控制策略。在SMT贴片加工组装过程中，焊膏的印刷最为关键，只要能设置合理的工艺参数并掌握其相应的规律，就可以实现高质量的焊膏印刷。