以轻、小、薄片状元器件为基础和自动化安装为核心的表面组装技术SMT，正在以崭新的姿态在整个电子工业掀起一场技术革命。片状元器件在电子产品中的应用得到进一步普及，而它的维修与焊接技术，早已是广大业余爱好者关注的内容。
片状元器件的焊接是SMT贴片加工的关键技术，它是产品质量和可靠性的保证。表面组装技术就是将片状元器件的焊接端子对准印制板上的焊盘，利用粘接剂或焊膏的粘性，把片状元器件粘到印制板上，然后通过波峰焊或再流焊实現焊接。SMT的典型工艺流程如下：印制板设计——涂布粘接剂或印刷焊膏——贴装片状元器件——波峰焊或再流焊——清洗——测试。对应的SMT设备有点胶机或印刷机，贴片机，波峰焊机或红外再流焊机，返修工作台，清洗机和测试设备。下面广州SMT贴片加工厂—众焱电子将就SMT表面贴装方式进行介绍。
表面贴装一般有四种方式：单面纯片状元器件贴装，双面纯片状元器件贴装，单面片状元器件与插装元器件混装，双面片状元器件与插装元器件混装。片状元器件的焊盘形状对焊盘强度和可靠性有着重要的影响。其基本要求为：
1、同一元件的相邻焊盘间的中心距离应等于对应引脚间中心距离；
2、焊盘宽度等于引脚或端焊头宽度加上或减去一个常数，数值大小可在实踐中进行调整；
3、焊盘长度取決于端焊头或引脚高度和深度。
一般地说，焊盘长度较宽度更为重要。