随着微电子技术的高速发展，表面装贴技术(SMT)的用途日益广泛,SMT产品具有体积小，重量轻，组装密度高，电性能好、可靠性高、生产成本低，便于机械化生产等优点。SMT技术虽然具有许多优点，但在生产工艺中，经常出现一些影响产品质t的疑难问题。如元器件偏移、桥接、石碑，虚焊、浸湿性不好等质量缺陷，直接影响产品质量和生产进度。在SMT生产工艺中，元器件偏移是工艺人员急需解决的关键问题。下面广州SMT贴片加工厂—众焱电子将接着《SMT贴片加工过程中元器件的偏移解决方法》继续讲解元器件偏移的解决方法：
4、设计缺陷
表面装贴焊盘的图形确定元器件在基板上的位置他的设计与否直接决定挥接的质量和焊接的强度。焊盘设计不合理在生产中会出现许多质!缺陷，合工艺人员带来许多麻烦。设计人员设计电路时往往认为在面积允许的情况下焊盘的面积越大越好其实未必。元器件的焊接强度取决于焊盘的长度，而不是宽度，设计人员设计电路时，焊盘的宽度最好不要太宽，应是元器件宽度的1倍~1.2倍，焊盘长度为形成良好的月牙面和好的焊接强度，焊盘的长度最好控树在元器件电极1.5倍~2.5倍之间。同一个元器件的焊盘尽量设计为相同的面积。生产人员在SMT贴片加工生产中发现不合格的焊盘设计或选择不符合靓格的元器件，应及时反馈，设计人员应及时修改或更换元器件。
5、再流焊温度曲线
再流焊的温度曲线是SM9工艺的心脏部分，直接决定焊接质量、焊接强度和焊接可靠性，再流焊温度曲线共分为4个区升温区人，保m区B,焊接区C，冷却区D，目前我们使用的成分含量为Sn62Pb36A沙、熔点为1790C的焊膏。
A为升温区，升温阶段最关键的参数是升温速度。升温太快，热应力会便元器件N坏焊青的粘度和张力快速变小元器件出现偏移。升温太慢，焊青中的溶剂不能充分挥发影响焊接质量。升温速度一般为2℃~3℃，时间为1分钟到1.5分钟。
B为保温区，保温区的温度一般低于焊膏的熔点温度，温度为140℃~1709C，保温时间一般为80秒~100秒。温度达到均匀，使焊膏内的高沸点物质得到充分挥发，助焊剂的活性剂被激活，焊盘、焊料、元器件电极和引出脚上的氧化物被除掉。
C为焊接区，焊接区温度达到峰值温度210℃~230℃，使焊料粉粒集合成一个球;润湿在被焊金属的表面上。峰值焊接温度一般控制在20秒~40秒，焊接时间最好不要超过印秒，以免造成焊膏过溶，不能形成良好的月牙形。表面发污，影响焊接温度。
D为冷却区，焊裔中的铅锡粉已融化充分，润湿在被焊接的焊盘表面，应尽量快速度冷却，将有利于得到明亮的焊点，并有好的外形和低的接触角度。冷却速度太快，热应力会使元器件损坏，冷却速度太慢，会使焊盘上的更多分解物进人锡中，造成灰暗毛糙的焊点。冷却温度一般为3℃~5℃比较合适。
上文简述了表面装贴工艺(SMT)中出现的元器件偏移等质量缺陷的解决方法，在工艺中采取了各种措施，对工艺中元器件偏移的有关工艺参数进行了调整，使生产中的元器件偏移现象从604'0降低到10%以下，取得良好的效果。