随着微电子技术的高速发展,表面装贴技术(SMT)的用途日益广泛,SMT产品具有体积小,重量轻,组装密度高,电性能好、可靠性高、生产成本低,便于机械化生产等优点。SMT技术虽然具有许多优点,但在生产工艺中,经常出现一些影响产品质t的疑难问题。如元器件偏移、桥接、石碑,虚焊、浸湿性不好等质量缺陷,直接影响产品质量和生产进度。在SMT生产工艺中,元器件偏移是工艺人员急需解决的关键问题。下面广州SMT贴片加工厂—众焱电子为大家讲解元器件偏移的解决方法:
1、漏板的制作
漏板的厚度和开孔尺寸直接影响元器件的焊接质盘,漏板开口一般都按照焊盘的尺寸,但要小于焊盘尺寸,计算方法为:
S焊盘>S窗孔;
S焊盘=焊盘宽度Wx焊盘长度d;
S窗孔=2(焊盘宽度Wx漏板厚度d)十2(焊盘长度d;x漏板厚度h).
一般选用漏板厚度为1.5mm~2mm,焊盘开口尺寸为1:0.85~0.9之间较为合适。
2、焊资的选用
焊资的选择直接影响焊接的质量,我们目前使用的,i62M6Ag2活性焊膏具有焊接质量好,有岌好的机械、抗振、热循环性能。目前许多厂家生产的焊青成分含量虽然相同,但所配制的助焊剂含量、添加剂含量、金属含量不同,使用时最好选用粘度低、触变性好,金属含量偏高.塌落度小的焊膏。塌落度是焊青的关键参数之一,爆落度的i1算公式为:
塌落度=(10x塌落值一初始值)/初始值x100%
塌落度最好控制在10%左右比较合适,如果塌落大于15%以上,就说明焊膏含焊剂量大,使用时最好进行于燥处理焊膏干燥的时间和比篮如图4所示。
焊青干燥时,打开盖子放人烘箱内,加热到80℃~100℃时,恒温半小时后取出,捍膏内低沸点溶剂挥发,使烬料的粘度降低塌落度变小,达到良好的使用效果。
3、元器件的可焊性
元器件可焊性的好与差,直接影响焊接质量和产品的可靠性。在批量SMT贴片加工生产中,元器件的可焊性是影响焊接质量的主要因索。一般元器件的端电极都是铅锡或Co材科制作的,存放时间过长,电极表面会出现氧化、变色,在焊接中会出现不浸润或反浸润、虚焊等现象,使用时对元器件F捍性v严格控制,生产中发现可焊性不好的元器件,应及时处理后再使用,处理的方法是:用3%~5%的盐酸浸泡拍分钟,49除掉电极上的氧化层,用水冲干净,烘千,这样可使元器件端电极恢复良好的可焊性。
未完待续…