SMD产品焊锡不良效应主要有三个,下面就由广州SMT贴片加工厂—众焱电子为大家具体的介绍一下吧。
1、立碑效应
SMT贴片加工过程中由于锡膏量的不同,因此在进行焊接的时候因热胀冷缩的效应,在冷缩的过程中产生的拉力也不同,量多的焊点产生的拉力较大,量少的焊点产生的拉力较少,当量多的焊点产生的拉力足以使量少的焊点拉起,出现脱焊的现象,或者因为冷却速度的不均匀,出现热的焊点还未冷却,收缩力没有产生或者很小,而冷的焊点已经开始收缩,产生较大的收缩力,导致将热的焊点拉起,出现脱焊的现象,称之为立碑效应。
发生立碑效应的原因:
1)焊盘PAD的大小不均;
2)被焊表面清洗的光洁程度不同;
3)被焊件的受热方向/平衡;
4)锡膏量的多少不均;
5)电子组件额整体布局(IR回焊中);
6)回焊过程中的风速及震动;
7)被焊件受热的速度不均。
2、平移效应
由于两锡膏的量不同,熔融的锡膏会使材料抬起的高度不同,材料在重力的作用下,发生平移,从高的一端移向低的一端,至一定的情况下,保持水平状态。
3、自动对位效应
相同量的两团锡膏,受热后会使材料抬起,然后材料会自动对正前后及左右的位置,使其处于相同高度的位置。