表面装联工艺,即SMT工艺,就是把电子元器件、PCB等通过SMT设备组装成半成品板的过程。SMT通用工艺包括:红胶/锡膏印刷工艺、元器件贴装工艺、红胶固化/锡膏回流焊工艺、检验和返修等。
现代电子产品高性能的普遍要求,计算机技术的高速发展和LSI、VLSI、ULSI的普及及应用,对PCB的依赖性越来越大。相应地,对PCB的要求也越来越高。PCB制作工艺中高密度(High Density)、高层化(High Layer)、细线路(Fine-Line)等技术的应用也越来越广泛。正因为这样,电子生产厂家迫切地需要SMT贴片加工技术。与此同时,SMT元器件及其装配技术也正在快速走入各种电子产品,并将较快地替代现行的PCB通孔基板插装方法,成为新的PCB制作支柱工艺而推广到整个电子行业。下面由广州SMT贴片加工厂—众焱电子为大家介绍SMT工艺中所使用的一些材料和设备。
1、常用表面安装元器件
表面安装元器件主要分SMC、SMD两类。SMC(surface mounted components),一般是指表面安装无源元件,如电阻、电感、电容。SMD(surface mounted Device),一般是指表面安装有源器件,如SOT(小外形晶体管)、QFP四方扁平封装器件)、BGA(焊球阵列封装等)。表面安装元器件与传统通孔插装元器件相比具有体积小、重量轻、高频特性高、耐振动、安装紧凑等优点。例如片式电容/电阻/电感已有早期的2512发展到如今的0201(inch)。IC类器件如QFP引脚中心距已有1.27mm发展到0.4mm,面阵列封装器件如BGA/CSP引脚中心距已由1.27mm发展到0.5mm,正向着0.3mm、0.25mm发展。表面安装元器件的种类也在日益多样化,如晶振、HDMI、轻触开关、CI卡座、滤波器、插座等。为了提高生产效率,表面贴装元器件的包装方式必须适合机器贴装,一般有卷装(片式电阻、SOT)、盘装(如QFP、BGA)、管装(如网络变压器)。目前片式贴装元件、晶体管、IC类基本均为机贴,但一些异形元器件,如卡座并未完全实现机贴。
2、常用的表面贴装材料
常用的表面贴装材料有锡膏、贴片胶、助焊剂、清洗剂等。锡膏用于SMT锡膏制程印刷材料,贴片胶用于SMT红胶制程印刷材料,助焊剂主要为不良焊点的手工返修材料,清洗剂主要用于PCBA的清洗工作。
3、SMT工艺常用设备
表面安装设备主要包括印刷机(全自动印刷机、半自动印刷机)、贴片机、回流炉,一般根据生产需求配置成流水线体。为了降低产品缺陷率、提高产品性能,根据产品的复杂性程度,SMT线体上会选择性增加SPI检测设备、AOI检测设备,为了检测不可视焊点的焊接状况,常常会用到X-ray检查设备。