为实现电子智能产品的高性能化,将以印刷电路基板的组件封装高密度化,以及组件小型化为对象的焊接质量提升为最终目的,进行对回焊炉制程质量有重大影响之一的锡膏印刷量管理检讨与各种量测。
锡膏印刷量管理是在SMT贴片加工制程内,将管理规格幅度设定成绝对量与相对量,组件铺设位置精度管理首先确认组件的固定性,再设定组件铺设位置精度管理手法。
锡膏主要用于SMT贴片加工厂的PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。通俗的说,锡膏是一种用于连接零件电极与线路板焊盘的物料,该物料是主要成份为锡的合金,固化后可以起到导通零件电极与PCB的作用。
此外,今后将针对锡膏印刷量管理与组件铺设位置精度管理,进行量产支持验证,藉此使印刷电路基板的组件焊接不良降至零。广州SMT贴片加工厂—众焱电子将主要为大家介绍SMT锡膏双面焊接能承受多重的部品重量及印刷参数对焊接质量的影响 。
1、传统的双面锡膏印刷工艺
传统的双面锡膏印刷工艺是先印刷第一面贴片,过高温炉后,然后印刷第二面,贴片,过高温炉。
我们现在假设,印刷第一面贴片后,不过高温炉,直接再印刷第二面,贴片,过回流炉。
存在的问题是:基板朝下时,受到重力,自身部品重量等关系,焊锡膏能承受多重的部品,如何计算?
在SMT贴装前,首先考虑PCB的正反面的元器件数量,采用不同的生产工艺。
2、解决方法
1)采用二次锡膏印刷回流焊接工艺
我们可以采用同型号的锡膏,无铅焊接温度在235-240度的情况下,先对反面元器件比较少的进行焊接回流,然后再贴正面元器件比较多的进行回流焊接,温度曲线基本一样。我们生产在过程中在二次回流过程中,出现反面掉件的比较少。
这种工艺主要用于反面都是少量的小元器件,不能用于反面元器件多而且有主芯片的焊接。如果用于正反面元器件多的工艺,最好采用不同温度的锡膏来做焊接,先用低温锡膏进行一次回流焊接,在用常规锡膏进行二次回流焊接工艺。这样品质比较有保证。
2)采用点红胶固定回流工艺
首先将正面进行锡膏印刷贴装回流,然后对反面进行点红胶或印刷红胶,然后进行贴装,这时红胶的固化温度比较低,不会造成正面的元器件脱落现象。在元器件固定后,在手插元器件后,在进行对反面的元器件进行波峰焊接。
当然,电子加工厂具体采用哪种工艺,还是需要根据自己的产品不同情况来确定。