在大多数情况下,钢网印刷不会是SMT生产过程中耗时最长的步骤,很多时候完成贴片要比丝印时间更长。尽管如此,SMT贴片加工厂评估并采用新方法来减少实际印刷过程时间还是有意义的,在实际印刷操作中节省下来的时间可以用来完成一些其他步骤,比如锡膏涂敷、模板擦拭及印后检查等。有几种因素会影响印刷工艺所需要的时间,这些因素对于缩短工艺时间来讲都同等重要。下面广州SMT贴片加工厂众焱电子将接着《如何提高SMT钢网印刷机的生产能力?》的内容继续介绍。
二、擦拭模板
即使是一个采用了元件焊盘平整的PCB并且是设计良好的印刷工艺,也需要定时擦拭模板的底部。模板开口相对元件焊盘作适当的收缩,以及采用平坦的元件焊盘,比如裸铜或Alpha Level(银浸润),都会减少挤入模板底部焊膏的量,但还是不能消除对擦拭的需要。可以设置一个自动系统以适当的时间间隔执行这项操作,保证模板底部是干净的而不会有桥连发生。现代模板印刷机比如Speed line MPM的产品,都带有自动擦拭系统,可以作干擦、加溶剂擦拭或真空擦拭。一张干的或加有溶剂的擦拭纸,都可以把模板底部的焊膏擦掉,消除桥连。真空擦拭可将每个开孔内的焊膏吸出,保证开孔都是干净敞通,这样就不会发生焊膏涂敷数量不足的情况了。
可以设置定时做自动模板擦拭,保证模板底部干净而没有湿性桥连。
三、印刷后检查
随着阵列封装使用的增加,比如球栅格阵列(BGA)、芯片规模封装(CSP)、倒装芯片及其它等等,在PCB离开印刷机之前对涂敷的焊锡膏进行"观察"的能力正变得越来越重要。在阵列封装提供诸多优点的同时,它也带来了一个缺点,这就是实际焊点不能再通过常规的检验方法看到。采用印刷后检查可以在PCB离开丝印机前确保焊膏涂在每个元件焊盘上。像Speed line MPM公司发行的新版软件都含有定制的BGA检查能力,可以设置任何实际封装的二维印刷后检查几何形状。
采用印刷后检查可以保证PCB在离开丝印机之前每个元件焊盘都印有焊膏。
除了工艺上的问题,还必须要考虑长远的因素,比如SMT贴片加工工厂和设备资产的收益。在这一方面,有许多生产设备供应商在传统SMT生产设备比如印刷机、贴片机和回焊炉的基础上,发展出更新的成套生产线的思想,它建立在具有两条并行传送带设计的新一代设备基础上。这种思想称为“双通路”。