在选择评估诸如钢网印刷系统之类的自动化SMT工艺设备时，生产效率、灵活性、成本效益以及性能等等都是需要关注的一些方面。自动设备除了能将人员解放出来去从事其它的工作以外，它最根本的优点是可以针对特定的产品生产线来设置每项工作，以确保使用最优的操作参数。这些优点有助于达到所有SMT贴片加工生产工艺中所共有的两个最高目标：缩短生产周期和得到最大产品一次合格率。
虽然目前的在线自动钢网印刷机也能缩短生产周期并使出线一次合格率达到最大，但现在又发展出一种新的称为“双通路”的标准，用来帮助在SMT组装工艺中提高生产效率。本文是广州SMT贴片加工厂众焱电子总结的一些经验，希望对大家有所帮助。
在大多数情况下，钢网印刷不会是SMT生产过程中耗时最长的步骤，很多时候完成贴片要比丝印时间更长。尽管如此，SMT贴片加工厂评估并采用新方法来减少实际印刷过程时间还是有意义的，在实际印刷操作中节省下来的时间可以用来完成一些其他步骤，比如锡膏涂敷、模板擦拭及印后检查等。有几种因素会影响印刷工艺所需要的时间，这些因素对于缩短工艺时间来讲都同等重要。
视像对位是取得快速模板印刷的关键因素。
这些因素包括：印刷设备本身；PCB传送的快慢及视觉系统对PCB定位调整的快慢；以及机器执行涂敷、擦拭和印后检查等功能的快慢。焊锡膏本身决定了可以得到的极限速度，这也是一个主要的影响因素。即使是世界上最快的印刷机在印刷任何一种焊锡膏时，也只能以这种锡膏所设计的印刷速度进行。
影响印刷速度的另一个主要因素是元件焊盘尺寸与模板开口大小的比率。为了确保印刷速度最快，模板和印刷线路板上的元件焊盘一定要贴紧或者填实，这样可以保证焊锡膏不会在印刷过程中挤到模板的下面而造成湿性桥接。可以考虑元件的焊盘采用元件间距的一半再加0.002英寸，模板的开口则在焊盘每边减少约0.001英寸。对一个0.020英寸间距的元件而言，元件焊盘尺寸0.012英寸，模板开口0.010英寸是一种比较好的选择。
每种自动化特性都有其自身的优点。
一、涂敷焊锡膏
使用罐装焊锡膏操作的一个常见问题，是在模板上每次放置的焊锡膏太多。这一般是由于丝印操作员为节省时间进行其它操作而这样做的，通常是为了进行贴片盘料的补充。这样做会使得大量焊锡膏在模板上干掉，造成印刷缺陷，或者过多的焊锡膏沾在机器、支撑物或摄像头上。过量使用焊膏还会使操作员很快将焊锡膏用完，因而减少了焊膏在模板上的正常滚动，同时增加焊膏在操作员面前及空气中的暴露程度。将焊锡膏放在一个容器里，采用自动焊膏涂敷系统，就可以保证焊膏适时适量地加到模板上。另外使用带有涂敷系统的容器后还可以减少焊膏在操作者面前的暴露程度，并且使设备和其它工具尽量保持干净。
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