SMT工艺技术诞生于20世纪70年代末,80年代进入实际应用阶段。通过10年的研究发展,进入90年代后已达到完全成熟的阶段。如今SMT工艺技术在电子产品的生产行业中已不是个新名词了。下面众焱电子将对SMT贴片加工中的操机工序制程管制的重点进行详细介绍。
一、上料及备料注意事项
1、根据生产机种拿出相应的<料站表>及<SMT换料记录表>。
2、在SMT贴片加工厂中生产的材料必须依工单的要求;料号如有不同,SMT库房必须要在《SMT生产履历表》内填写代用料号。
3、核对各零件的规格,料号和供货商是否正确,如有异常立即和品保一起澄清。
4、按<SMT料站表>对该站进行备料,备好后按站别号排列于FEEDER台车上。
5、根据料站表上Feeder规格,取一空Feeder置于备料座上,将该料正确地安装Feeder上。
6、当机器缺料报警时,操作员从高速机料台上取下对应的Feeder,记下其站号。
7、操机员按<SMT料站表>进行料号,规格,厂商的核对,如有代用材料必须和<SMT生产履历表>中标注相同,确认无误后通知领班或其它操机员进行核对复查。
8、备料和换料时,必须取下一颗零件,并贴在和此物料相应<SMT换料记录表>中。
9、将Feeder放于料台上,并检查是否放好,避免设备显示“TapeFeeder”而报警。
10、清除缺料信息,按“Start”开始生产。
11、操机员检查换料后所生产的前两块PCBA。并在第一块PCBA上贴色豆,且标明其中一个Location。
12、将换料时间,料号,站别,规格,用量,换料数量和供货商等记录于<SMT换料记录表>上。
13、IPQC每1小时对所换物料的Sample测量一次,量测结果纪录在<SMT换料记录表>的备注栏。
14、在对QP进行换料时,注意IC放置极性。
15、QP3:TRAY盘IC极性为面向操作员纵向放置,BGA,QFP放置极性为右下角,SOP,SOJ,PLCC放置极性为面向对料人向外;管状IC极性为向下。
16、QP2:TRAY盘IC极性为面向操作员横向放置,BGA,QFP放置极性为左下角,SOP,SOJ,PLCC放置极性为面向对料人向左或向右;管状IC极性为向下
17、IPIII与IPII:TRAY盘IC极性为面向操作员纵向放置,BGA,QFP放置极性为右下角,SOP,SOJ,PLCC放置极性为面向对料人向外;管状IC极性为向下。
18、当TARY盘IC不满整盘时,注意在开机前输入IC的位置。
19、换料时,对物料及Feeder注意轻拿轻放。
二、零件(TSOP。TQFP。BGA。CSP。QFP等IC)的拆封使用
1、温湿度敏感零件在静电袋拆封和使用完毕时,要填写<SMT物料拆封记录表>并保留其静电袋直到整包零件全部置件完毕并经过REFLOW后才可丢弃。
2、当在室温条件下拆开零件真空包装后,如包装内湿度卡的指示大于材料的湿度要求时(材料的包装表面有标注),须烘烤。
3、拆封的IC在室温条件下放置超过72小时后必须烘烤。
4、当在室温条件下IC拆封后,不需要立即上线生产的,需放入防潮柜中防潮;超过48小时不使用的须用真空包装机密封。
5、在温度为40℃以下,湿度为90%RH以下的储存条件中,真空包装IC的储存期限为12个月。
未完待续,剩下的将在《SMT贴片加工中的操机工序制程管制重点(续)》中为大家介绍。