SMT工艺技术诞生于20世纪70年代末,80年代进入实际应用阶段。通过10年的研究发展,进入90年代后已达到完全成熟的阶段。如今SMT工艺技术在电子产品的生产行业中已不是个新名词了。下面众焱电子将对SMT贴片加工中的操机工序制程管制的重点进行详细介绍。
三、烘烤要求
1、零件烘烤的烤箱参数设定需依零件的烘烤条件而定。
2、温度:125oC±5℃,时间:24小时(含升温时间)。
3、零件放入烤箱前,在料盘上贴上黄色园形标签纸,烘烤完毕直到上线标签纸不可以撕掉,使用烘烤后零件的PCBA,须在该批PCBA的标识卡上标识清楚,以利质量追踪。如发生零件不良问题,知会CE分析。
4、零件烘烤时。其承载盘耐温≧125℃方可放入烤箱。且留意承载盘不可造成零件损坏与变形。
5、对于卷装IC,若必须烘烤时,须将IC包装带拆开,用真空吸笔将其转移到其它的耐温≧125℃的承载盘中。烘烤完后的卷装IC需重新用RETAPING机重新包装。
6、零件烘烤不可以超过二次。烘烤超过两次未使用之IC以报废处理。
7、零件送入及领出烤箱后,都需填写<SMT焗炉进出记录表>
四、IC交接及补料注意事项
1、料领回后,IC应放置于物料柜内,操机员在交接班时须交接IC,并在<SMT操机员IC交接记录表>。
2、散料使用时必须经由IPQC人员检查确认,贴上标签后才可放入机器置件或手摆作业。
3、需把补料的相应记录下来并把需求的组件粘在美纹胶上连同PCBA一起送IPQC确认。OK方可进行维修动作。
4、对于所有维修品。重流时修补员交给目检人员时目检人员针对PCBA上的不良MARK作重点目视。
5、人工补件时,物料必须经IPQC确认。