SMT工艺技术诞生于20世纪70年代末,80年代进入实际应用阶段。通过10年的研究发展,进入90年代后已达到完全成熟的阶段。如今SMT工艺技术在电子产品的生产行业中已不是个新名词了。下面众焱电子将对SMT贴片加工中的印刷工序制程管制的重点进行详细介绍。
一、钢板使用前确认及钢板的标识
使用前30分钟,确认钢网名称与料号名是否一致;检查钢板清洁程度,特别是孔塞。并进行人工擦试。然后将质量记录在钢网检查记录表中。
绿色代表正常使用,黄色代表报废,白色代表闲置钢板。
二、锡膏储存条件及注意事项
1、冰箱内:2-100C,且点检温度。只需点检一次,时间为6小时。使用锡膏红胶Loctite3513胶储存冰箱温度记录表进行记录。
2、TAMURARMA-010-FP,RMA-23-31G,TLF-204-19A为管制标签,时间分别为4月和30天。
3、TUPNL-C24A为管制标签,时间分别为6月和30天。
4、室温下:温度23±5oc,湿度50-75%RH。
5、需倒放置于冰箱内,并使用SMT锡膏进出记录表进行记录
6、至少4小时,使用频率为每瓶一次。
7、锡膏开罐后,24小时以内必须用完,超过则须报废,使用频率为每瓶一次。
8、已回温未开封之锡膏切勿重新放入冰箱,使用频率为每瓶一次。
9、新开封的锡膏在钢板上停留时间不能超过8小时,停印时间30分钟时,必须将锡膏回10、收于锡膏瓶内,并盖紧内外盖;回收旧的锡膏不可直接混入新开封的锡膏内。
11、搅拌时间:1.5分钟。
三、PCB烘烤条件
1、PCB来料未真空包装,开封后或从烤炉取出,PCB暴露在空气中24小时后。使用SMT物料拆封记录表进行记录。
2、ENTEK板及裸铜板不能烘烤,若来料未真空包装或生产周期超过6个月,须MRB处理。使用SMT物料拆封记录表进行记录。
3、如果有EN等工程文件或CE等工程人员所做的TrialRun,烘烤温度设定按EN等工程文件或CE等工程数据。
4、烘烤温度:120℃+5℃,使用SMT焗炉进出记录表进行记录。
5、时间:6小时(含升温时间),使用SMT焗炉进出记录表进行记录。
6、生产线需要烘烤的PCB送入及领出烤箱,都须贴上相应的标签,以区别于不需要烘烤的PCB。使用SMT焗炉进出记录表进行记录。
7、PCB拆封和使用完时记录,使用SMT物料拆封记录表进行记录。
四、刮刀
1、选择正确的刮刀,刮刀至少比PCB长度大50MM既可。每小时换一次线。
2、用10倍放大镜检查刮刀是否有弯曲,缺角凹陷等,在首件记录表中记录该刮刀的编号。每小时换一次线,并使用首件检查记录表进行记录。
五、钢板
1、确保钢板的型号和将生产的机种P/N一致。
2、用溶剂清洁钢板,或用风枪吹之,确保钢板且无孔塞现象。
3、安装钢板时必须注意钢板的方向,以钢板的标签正对操作员为准。
六、程序
SMT贴片加工厂的制造部需根据<印刷参数设定表>,再从计算机调用此程序并检查其正确性。
未完待续,剩下的将在《SMT贴片加工中的印刷工序制程管制重点(续)》中为大家介绍。