在SMT贴片加工厂中,需要对SMT贴装加工后的电子产品进行检验,检验的要点主要有:
1、印刷工艺品质要求
1)锡浆的位置居中,无明显的偏移,不可影响粘贴与焊锡;
2)印刷锡浆适中,能良好的粘贴,无少锡、锡浆过多;
3)锡浆点成形良好,应无连锡、凹凸不平状;
4)正常印刷过程中,要定期检查锡膏是否外溢,对外溢锡膏进行收拢;
5)生产结束后,要回收锡膏、刮刀、钢网等辅料和工具,并对工装夹具进行清洗。
2、元器件贴装工艺品质要求
1)元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜;
2)贴装位置的元器件型号规格应正确;元器件应无漏贴、错贴;
3)贴片元器件不允许有反贴;
4)有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装;
5)元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜;
6)贴片压力(Z轴高度)要恰当合适。贴片压力过小,元器件焊端或引脚浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在传递和再流焊时容易产生位置移动。
3、元器件焊锡工艺要求
1)FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕;
2)元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物;
3)元器件下方锡点形成良好,无异常拉丝或拉尖;
4)助焊剂不能使用过多,焊接表面应清洁,不能有残渣存在;
5)焊接完必需认证检查,确保焊接正确;
6)注意人身安全和器件安全。
4、元器件外观工艺要求
1)板底、板面、铜箔、线路、通孔等,应无裂纹或切断,无因切割不良造成的短路现象
2)FPC板平行于平面,板无凸起变形。
3)FPC板应无漏V/V偏现象
4)标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等。
5)FPC板外表面应无膨胀起泡现象。
6)孔径大小要求符合设计要求。