通孔元件再流焊工艺是把引脚插入填满锡膏的插装孔中,并使用再流焊的工艺方法,可实现对通孔元件和SMT表面贴装元件同时进行回流焊。相对于SMT贴片加工中的传统工艺,它在经济性、先进性上有很大的优势。PIHR工艺师电子组装中的一项革新,可以替代波峰焊、选择性波峰焊、自动焊锡机器人、手工焊。
一、通孔元件再流焊与波峰焊相比的优点
通孔元件再流焊工艺与波峰焊工艺相比具有工艺简单、焊接质量好、成本低等优点,主要应用于SMT表面贴装元器件与通孔元件的混装工艺中,用2次或3次再流焊工艺替代传统的波峰焊工艺。通孔元件再流焊工艺起源于日本SONY和ALPS公司,最初应用于电视调谐器。我国在20世纪90年代中期从日本引进这种技术,当时国内无锡无线电六厂、上海金陵无线电厂、成都8800厂、重庆测试仪器厂、深圳东莞调谐器厂等几个调谐器生产厂应用了此技术,获得了很好的收益,目前在CD、DVD激光机芯伺服板及DVD-ROM伺服板、笔记本电脑主板等领域都有了广泛的应用。
1、可靠性高,焊接质量好,不良比率DPPM可低于20.
2、虚焊、桥接等焊接缺陷少,修板的工作量减少。
3、PCB面干净,外观明显比波峰焊好。
4、简化了工序
由于省去了点(或印刷)贴片胶工序、波峰焊工序、清洗工序,使操作和管理都简单化。因同一产品中使用的材料和设备越少越容易管理。而且再流焊炉的操作比波峰焊机的操作简便得多,无锡渣的问题,劳动强度低。
5、降低成本,增加效益
采用此工艺后,免去了波峰焊设备和清洗设备、波峰焊和清洗厂房、波峰焊和清洗工作人员,以及大量的波峰焊材料和清洗剂材料。虽然免清洗焊膏的价格略高于非免清洗焊膏的价格,但总体来看可大大降低成本,增加效益。
二、通孔元件再流焊与波峰焊相比的缺点
1、在通孔回焊过程中焊膏的用量比较大,助焊剂挥发物质的沉积对设备的污染较大,因而需要加强对回流炉助焊剂的回收管理。
2、许多通孔元件无法承受回流焊温度,要求元件耐高温,因此增加了元件的成本。
3、有些产品需要制作专用模板和焊接工装,价格较高。
4、需要同时兼顾通孔元件和SMT贴片元件,使工艺难度增加。