通过回流,锡膏永久地焊接在元件上,保证了良好的电气连接。锡膏点胶到导电焊盘上。在SMA应用中,锡膏有好几种点胶方法。SMT丝网印刷是应用锡膏点胶的首选方法。Point点胶灵活性高,用于SMT丝网印刷无法实现的应用。锡膏点胶法包括时间/压力法和螺旋泵法。活塞泵法和喷射法已不适合目前锡膏应用,因为锡膏对分离或堵塞很敏感。
在SMT贴片加工中,几乎所有关于锡膏点胶的问题都与点胶头堵塞或材料分离有关。焊料合金和磁通密度及按重量计算的合金比重是决定点胶质量的关键因素。湿润的焊球表面面积应与以体积计算的合金比重成正比。锡膏含金量少85%(40%合金)似乎更适合点胶。
在选择锡膏时也应考虑合金颗粒大小。筛孔尺寸越精细,锡膏点胶性能越好,尤其在细间距应用中尤为明显。在超精细间距应用中,筛孔尺寸应为-400/+500;粗间距应用中,-325/+500的筛孔就能满足条件。在喷射量较大的应用中,需用大于21量规的点胶针头,-200/+325的筛孔较为适合。锡膏颗粒越小价格越高。
适合锡膏的筛孔尺寸表
所需筛孔尺寸 |
颗粒大小 |
针距 |
间距 |
-200/+325 |
0.043-0.074 |
21 or less |
标准间距 |
-325/+500 |
0.036-0.043 |
23 or less |
精细间距 |
-400/+500 |
0.036-0.038 |
25 or less |
精细间距 |
焊膏储存在3,5,10,或30毫升的注射器中。注射器越小,锡膏分离的可能性越小。锡膏分离往往是由于自动点胶设备高速搅动造成的。更大的注射器将持续更长的时间,从而更暴露导致分离的力量。注射器越大,搅动持续时间越长,就越易引起分离。在特定的应用中,注射器越小,更换越频繁。实际的应用发展是找出注射器大小及锡膏最佳组合的最好方法。
银胶用于芯片粘贴、取代锡膏及TAB(卷带自动接合)。它主要执行四种功能:它可作为粘合剂,可作为导电层,可匹配板子与芯片间热膨胀率,以及通过良好的银的导热性释放芯片区热量。使用银胶,尽管因搅拌而产生的分离问题仍然存在,但是阀门堵塞情况不再是什么棘手问题,因为它与锡膏同时使用。随着时间的推移,与锡膏相比,银胶粘度变化越来越明显,因此,在其他应用设计中,小注射器与大注射器的选择仍是需要解决的问题。正如预期的那样,与表面贴装粘合剂或锡膏相比,银胶价格更昂贵。