在焊点和邻近器件之间没有空隙的条件下很难实施焊接,这是在选择性焊接工艺中最普遍的问题,通常是因为焊接过程中容易将SMD器件冲洗掉或焊接喷嘴容易刮擦和损坏有引脚器件的封装外壳。
在其他许多情况下,主要的缺陷是焊接短路和填充不良;此外,锡珠也会导致缺陷。形成良好的焊点基于多种因素,而选择性焊接工艺可提供可靠的焊接结果。通常,不同的SMT选择性波峰焊工艺有不同的焊接模式。
如果采用单喷嘴“迷你波”(Miniwave)焊接工艺,可选择拖焊(drag)或浸焊模式进行操作,并允许以一定的角度进行焊接。这种系统柔性更强,而且对板子的设计约束也较少。但是,根据焊点的数量,采用单“迷你波”工艺所需要的操作周期相对较长,从1分钟到10分钟不等。另一方面,多喷嘴浸焊工艺使用特定的焊接喷嘴工具,在一定程度限制了柔性。不过,所有焊点在装配过程中是同时被焊接的,多喷嘴浸焊工艺可以提供更短的操作周期,大约20到30秒。这类设备大多数是不能设定焊接角度的。部分这类工艺对设计有着不同的要求。
为避免在选择性焊接工艺中发生问题,相关印制板设计规范主要集中在对焊点周围间隙的设定上。可采取一些措施来改善孔填充效率,比如正确的器件引脚长度,引脚直径和通孔之间的正确比例,热解耦效应(thermaldecoupling)等。为了降低桥接缺陷产生的风险,必须考虑器件引脚及其长度的范围;但是,采用特殊设计的焊接喷嘴也可以帮助减少桥接缺陷。此外,通过合理的印制板设计或采用特殊的焊接喷嘴设计,也可以降低锡珠缺陷的产生。
在所有的自动焊接工艺中,选择性焊接也许是要求最高的工艺,它需要很多经验以及有关于工艺本身和相关材料的基本知识。不过,最新的选择性焊接系统已经排除了大多数可能在工艺过程中发生的问题。对比一些基本的PCB设计规范,耗时和成本敏感型的返修焊接将成为过去,采用选择性焊接将获得良好的焊接效率并保持产品的高质量水准。