随着SMT贴片技术在电路组装生产中高速发展并被广泛采用,对SMT贴片机的要求也越来越高。全自动贴片机能够在不对元件和基板造成任何损伤的情况下,完整和稳固地快速拾取正确的元件,并快速准确地把所有的元件贴放在指定的位置上,体现了目前所追求的无损伤、高速、高精度和高可靠性。
1、贴片机完成一块PCB板贴片的过程
先从零点移到取料位,吸嘴落下取料后升到安全高度,贴装头移到静镜头,吸嘴落下,经过图像处理后,控制吸嘴旋转一个纠偏角,同时进行位置校正;吸嘴上升到安全高度后再移到PCB板某一贴片位置,吸嘴再次下降,贴片后上升至安全高度,至此完成一次贴片任务;重复运动直到贴完所有元件后,贴装头从最后一个贴片点回到零点。
2、贴片机在贴片过程中贴片的动态精度
贴片机为点到点的运动,在高速运动过程中由于驱动力的变化引起运动件的速度与加速度的变化,同时加上机器本身结构的一些因素(如静止和移动的质量比率,导向构件的精度和刚性,支撑部件的刚度等),使得贴装头在高速移动的过程中产生振动,偏离了贴装头的中心轴线。偏离贴装头中心轴线的距离越大,贴装头的动态精度就越差;反之,就认为贴装头的动态精度越好。可采用如下两种方法来确定贴片机在SMT贴片加工过程中贴片的动态精度:
1)利用高精度的测量仪来测量实际加工过程中贴装头偏离中心轴线的角度;
2)采用虚拟样机分析方法,通过计算机模拟贴片机的实际加工过程来测量!贴装头的动态精度(贴装头的摆角或偏移距离)。
因为模拟方法测量!动态精度可以在制造物理样机前进行,因此在产品研发阶段起着无可替代的作用。