随着手机技术的快速发展,大陆地区EMS不时传出严重的缺工问题,其次是工业4.0让EMS厂追求自动化的需求日益高涨,所以现在很多原本还不一定可以过SMT制程的零件,它们也都被要求零件要符合走PIH的制程。下面是对《SMT二次回流焊时避免第一面零件掉落的解决方法(上)》的方法补充。
3、调整回焊炉的上、下炉温差
回焊炉通常都可以控制上、下炉温,早期电子零件都还在1206大小的年代,我们在调整回焊炉时通常会将下炉温调得比上炉温少个5~10°C ,目的就是希望第二面回焊时,第一面已经焊接好的零件不要因为重新融锡而掉落,但现在大部分的SMT工程師都已经不这样调炉温了,因为零件都很小,沒有掉落的风险。
随着上述的要求而来在第一面的大零件过第二面回焊时掉落是一定的,只是如果是连接器这么大又重的零件,就算调整上下炉温差,依然是无法達到零件不掉落的要求的。
所以调整回焊炉的上、下温差只对小零件有用,也就是发现有些零件会掉落,有些零件不会掉落的时候有效,如果全部掉件,这个方法就无效了。
请注意,如果上下炉温差过大会容易引起板弯的結果。
4、采用高、低锡膏混搭的方式
众焱电子其实不太推荐这个方法,因为低温锡膏的焊锡强度不佳,使用前请经过严格的信赖度评估。而且,工厂內有不同温度的锡膏,担心会有用错锡膏的风险。
方法就是第一面Reflow的时候印刷高温锡膏,第二面Reflow时印刷低温锡膏,这样就不用担心第一面的零件过二次Reflow掉件了。
比如说板子的第一面印刷SAC305锡膏,熔点为217°C,Reflow的峰值最高为250°C。然后在第二面锡膏Sn42Bi58低温锡膏,熔点为138°C,Reflow的峰值最高建议不超过220°C(建议控制在200°C以下),这样已经打好的第一面使用SAC305的锡点完全不会有重新融锡的机会。
5、回去用后复焊接(机器焊接、人工焊接)
计算一下后复焊接的成本与零件掉落所需要花费的成本,比较一下那个划算,有时候在时机还未成熟时一味的追求自动化,不见得可以节省成本,还是得多比较,算计算计是否划算。
后复焊接除了使用人工焊接外,也可以考虑机器人焊接,人工焊接的品质毕竟比较有疑虑。