元件贴装工位主要有以下缺陷:
极性错误,错件,元件丢失,元件错位,元件损坏
极性错误
机器/工艺方面 |
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可能原因 |
改进措施 |
1.程序错误 |
修改程序 |
物料/工艺方面 |
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可能原因 |
改进措施 |
1.元件在Feeder中的极性和程序不一至 |
修改程序 |
2.元件在Feeder中的极性混乱 |
换料 |
3. 板子的极性标识错误 |
检查装配图 |
错件
机器/工艺方面 |
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可能原因 |
改进措施 |
1.程序错误 |
修改程序 |
物料/工艺方面 |
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可能原因 |
改进措施 |
1.在Feeder中的元件和程序不一至 |
检查Feeder中的元件 |
2.元件在Feeder中的混料 |
换料 |
3. 上料SIC错误 |
修正SIC |
元件丢失
机器/工艺方面 |
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可能原因 |
改进措施 |
1.真空不足 |
检查真空 |
2.程序错误 |
修改程序 |
物料/工艺方面 |
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可能原因 |
改进措施 |
1.PCB板弯曲 |
筛选PCB板, 改进垫板方式 |
2.锡膏粘力不足 |
缩短锡膏印刷,贴装,回流焊之间的时间 |
元件错位
机器/工艺方面 |
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可能原因 |
改进措施 |
1.真空不足 |
检查真空 |
2.程序错误 |
修改程序 |
3.进板传送带歪斜 |
调整进板传送带 |
4.机器精度不够 |
换机器 |
物料/工艺方面 |
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可能原因 |
改进措施 |
1.PCB板原点不准 |
检查PCB板 |
2.锡膏粘力不足 |
缩短锡膏印刷,贴装,回流焊之间的时间 |
元件损坏
机器/工艺方面 |
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可能原因 |
改进措施 |
1.PD不准 |
修改PD |
2.PCB弯曲 |
筛选PCB板, 改进垫板方式 |
物料/工艺方面 |
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可能原因 |
改进措施 |
1.原材料损坏 |
检查原材料 |